焊盤設(shè)計中的熱膨脹系數(shù)考量:提升焊接可靠性
電子制造領(lǐng)域,設(shè)計焊盤時考慮材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)至關(guān)重要。以下是詳細說明:
一、熱膨脹系數(shù)(CTE)的概念及影響
熱膨脹系數(shù)(CTE)是衡量材料在溫度變化時尺寸變化程度的物理量。不同材料的CTE差異會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生熱應(yīng)力,影響焊接質(zhì)量。
在焊接過程中,當(dāng)溫度升高時,焊料、焊盤和元器件引腳會因熱膨脹而伸長;溫度降低時,又會因收縮而縮短。由于不同材料的CTE不同,它們的伸縮程度也不同。這種不均勻的伸縮會導(dǎo)致焊點內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力,可能引起焊點開裂、虛焊等問題,降低焊接的可靠性。
二、如何在焊盤設(shè)計中考慮熱膨脹系數(shù)
選擇材料
選擇CTE相近的材料組合有助于降低焊接時產(chǎn)生的熱應(yīng)力。例如,對于銅箔,其CTE相對較高,通常在17ppm/℃左右。若基板材料為FR-4,其CTE約為7-15ppm/℃。在設(shè)計焊盤時,可采用金屬芯PCB材料,其CTE較低,能有效減少因溫度變化引起的材料伸縮差異?;蛘?,使用熱膨脹系數(shù)與銅箔相近的基板材料,如金屬基復(fù)合材料。
焊盤形狀設(shè)計
設(shè)計焊盤形狀時,可采用熱隔離結(jié)構(gòu),如在焊盤與大面積銅箔之間設(shè)置熱隔離引線。引線寬度應(yīng)小于焊盤寬度的二分之一,長度大于0.6mm。這能有效減少焊接時熱量傳遞,降低熱應(yīng)力。
優(yōu)化焊盤尺寸
適當(dāng)增加焊盤尺寸可提升抗熱膨脹能力。例如,對于小尺寸焊盤,可在允許范圍內(nèi)適度增大其尺寸,以增強焊點的機械強度,從而抵抗熱膨脹引起的應(yīng)力。但需注意避免焊盤過大導(dǎo)致的其他問題,如橋連。
采用應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu)
在焊盤周圍設(shè)計應(yīng)力緩沖結(jié)構(gòu),如在焊盤邊緣設(shè)置倒角或圓弧過渡,能有效分散熱應(yīng)力,降低應(yīng)力集中現(xiàn)象,減少焊點因熱應(yīng)力而開裂的風(fēng)險。
合理布局元件
在PCB布局時,避免將熱敏感元件放置在靠近大功率發(fā)熱元件的位置。同時,考慮使用散熱結(jié)構(gòu),如散熱孔或散熱器,幫助散熱,降低溫度變化速率,從而減緩熱膨脹效應(yīng)。
三、生產(chǎn)過程中的注意事項
在生產(chǎn)過程中,要嚴格控制溫度和濕度等環(huán)境條件,防止材料因環(huán)境因素提前產(chǎn)生熱膨脹。采用回流焊等先進工藝時,應(yīng)優(yōu)化溫度曲線,避免溫度變化過快。定期維護和校準(zhǔn)生產(chǎn)設(shè)備,確保其正常運行,減少生產(chǎn)過程中的誤差和不穩(wěn)定因素對焊接質(zhì)量的影響。
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