PCB 疊層設計軟件中疊層參數(shù)設置大全
在 PCB 設計中,疊層參數(shù)設置是關(guān)鍵一步,以下是在常見軟件中進行設置的詳細步驟:
Altium Designer
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。
- 打開疊層管理器:在“設計”菜單中選擇“疊層管理器”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:在疊層管理器中,指定信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,并設置厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“設計”菜單中選擇“設計規(guī)則”,設置布線寬度、間距和過孔大小。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
Cadence Allegro
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入設計文件。
- 打開層管理器:在“設計”菜單中選擇“層管理器”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“約束管理器”中設置布線寬度、間距和過孔大小等。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
KiCad
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。
- 打開層設置:在“設計”菜單中選擇“層設置”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
Polar Speedstack
- 新建項目:啟動軟件,新建項目,設置項目名稱和保存位置。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 設置阻抗計算參數(shù):根據(jù)設計要求,設置信號線的寬度、間距等參數(shù)。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
Mentor PADS
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。
- 打開層管理器:在“設計”菜單中選擇“層管理器”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
Eagle
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。
- 打開層設置:在“設計”菜單中選擇“層設置”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
DesignSpark PCB
- 新建項目與導入設計:新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。
- 打開層管理器:在“設計”菜單中選擇“層管理器”,打開疊層設置窗口。
- 設置層數(shù)與類型:定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。
- 定義材料屬性:為每一層選擇材料,如 FR - 4、銅箔等,設置層厚度。
- 調(diào)整設計規(guī)則:在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。
- 保存設置:完成設置后,點擊“保存”按鈕,確保所有參數(shù)保存。
技術(shù)資料