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在 PCB 設計中，疊層參數(shù)設置是關(guān)鍵一步，以下是在常見軟件中進行設置的詳細步驟：

 Altium Designer

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。

- 打開疊層管理器：在“設計”菜單中選擇“疊層管理器”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：在疊層管理器中，指定信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，并設置厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“設計”菜單中選擇“設計規(guī)則”，設置布線寬度、間距和過孔大小。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 Cadence Allegro

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入設計文件。

- 打開層管理器：在“設計”菜單中選擇“層管理器”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“約束管理器”中設置布線寬度、間距和過孔大小等。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 KiCad

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。

- 打開層設置：在“設計”菜單中選擇“層設置”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 Polar Speedstack

- 新建項目：啟動軟件，新建項目，設置項目名稱和保存位置。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 設置阻抗計算參數(shù)：根據(jù)設計要求，設置信號線的寬度、間距等參數(shù)。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 Mentor PADS

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。

- 打開層管理器：在“設計”菜單中選擇“層管理器”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 Eagle

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。

- 打開層設置：在“設計”菜單中選擇“層設置”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。

 DesignSpark PCB

- 新建項目與導入設計：新建項目并導入原理圖和 PCB 文件。

- 打開層管理器：在“設計”菜單中選擇“層管理器”，打開疊層設置窗口。

- 設置層數(shù)與類型：定義信號層、電源層、地層和機械層的數(shù)量和位置。

- 定義材料屬性：為每一層選擇材料，如 FR - 4、銅箔等，設置層厚度。

- 調(diào)整設計規(guī)則：在“設計規(guī)則”編輯器中設置布線寬度、間距和過孔大小。

- 保存設置：完成設置后，點擊“保存”按鈕，確保所有參數(shù)保存。