PCB疊層設(shè)計(jì)軟件模擬與分析指南
PCB 設(shè)計(jì)中,疊層設(shè)計(jì)軟件的模擬與分析功能至關(guān)重要。以下是使用常見軟件進(jìn)行模擬與分析的步驟和要點(diǎn):
Altium Designer
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,導(dǎo)入原理圖和 PCB 文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型(如信號(hào)層、電源層、地層等)和材料屬性。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,如電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源。
- 運(yùn)行模擬:利用軟件的仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性等分析。點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕,等待模擬完成。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看模擬結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射、傳輸延遲,電源的噪聲、壓降等。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存模擬結(jié)果,導(dǎo)出為報(bào)告或數(shù)據(jù)文件,以便后續(xù)查看和分享。
Cadence Allegro
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,加載原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型和材料屬性等。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源參數(shù)。
- 運(yùn)行模擬:使用軟件的仿真模塊進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性等分析。設(shè)置仿真選項(xiàng),點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕進(jìn)行模擬。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看仿真結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射系數(shù)、傳輸損耗,電源的阻抗、噪聲等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存仿真結(jié)果,導(dǎo)出為報(bào)告或數(shù)據(jù)文件,以便后續(xù)查看和分享。
KiCad
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,導(dǎo)入原理圖和 PCB 文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型和材料屬性等。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源。
- 運(yùn)行模擬:利用軟件的仿真插件進(jìn)行基本的信號(hào)完整性、電源完整性分析。設(shè)置仿真參數(shù),點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕進(jìn)行模擬。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看仿真結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射、傳輸延遲,電源的壓降等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存仿真結(jié)果,導(dǎo)出為文本或圖形文件,以便后續(xù)查看和分享。
Polar Speedstack
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型(如信號(hào)層、電源層、地層等)和材料屬性。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置信號(hào)頻率、電源電壓等激勵(lì)源參數(shù)。
- 運(yùn)行模擬:使用軟件的計(jì)算引擎進(jìn)行疊層優(yōu)化、阻抗計(jì)算等分析。點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕,等待模擬完成。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看模擬結(jié)果圖表,分析信號(hào)的傳輸阻抗、衰減等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整材料選擇或?qū)雍瘛?/span>
- 保存與導(dǎo)出:保存模擬結(jié)果,導(dǎo)出為報(bào)告或數(shù)據(jù)文件,以便后續(xù)查看和分享。
Mentor PADS
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,導(dǎo)入原理圖和 PCB 設(shè)計(jì)文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型和材料屬性等。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源參數(shù)。
- 運(yùn)行模擬:利用軟件的仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性等分析。設(shè)置仿真選項(xiàng),點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕進(jìn)行模擬。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看仿真結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射、傳輸延遲,電源的噪聲、壓降等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存仿真結(jié)果,導(dǎo)出為報(bào)告或數(shù)據(jù)文件,以便后續(xù)查看和分享。
Eagle
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,導(dǎo)入原理圖和 PCB 文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型和材料屬性等。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源。
- 運(yùn)行模擬:利用軟件的仿真插件進(jìn)行基本的信號(hào)完整性、電源完整性分析。設(shè)置仿真參數(shù),點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕進(jìn)行模擬。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看仿真結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射、傳輸延遲,電源的壓降等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存仿真結(jié)果,導(dǎo)出為文本或圖形文件,以便后續(xù)查看和分享。
DesignSpark PCB
- 建立項(xiàng)目與設(shè)置參數(shù):新建項(xiàng)目,導(dǎo)入原理圖和 PCB 文件,設(shè)置疊層參數(shù),包括層數(shù)、層類型和材料屬性等。
- 設(shè)置邊界條件與激勵(lì)源:定義電路板的邊界條件,設(shè)置電源電壓、信號(hào)源等激勵(lì)源。
- 運(yùn)行模擬:利用軟件的仿真工具進(jìn)行信號(hào)完整性、電源完整性等分析。設(shè)置仿真選項(xiàng),點(diǎn)擊運(yùn)行按鈕進(jìn)行模擬。
- 結(jié)果分析與優(yōu)化:查看仿真結(jié)果圖表,分析信號(hào)的反射、傳輸延遲,電源的壓降等指標(biāo)。根據(jù)結(jié)果優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)、調(diào)整布線或元件布局。
- 保存與導(dǎo)出:保存仿真結(jié)果,導(dǎo)出為文本或圖形文件,以便后續(xù)查看和分享。
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