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剛?cè)峤Y(jié)合PCB（Rigid-Flex PCB）結(jié)合剛性板與柔性板的特性，廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療儀器等高端領(lǐng)域。其制造需解決材料匹配、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工藝控制等難題。本文從材料選擇、結(jié)構(gòu)規(guī)劃、工藝參數(shù)三方面，系統(tǒng)解析核心注意事項(xiàng)。

一、材料選擇與匹配

1. 剛性基材要求
   ? 優(yōu)先選用低熱膨脹系數(shù)（CTE）的FR4材料（CTE≤18ppm/°C），確保與柔性層熱膨脹一致。

   ? 厚度建議0.8-1.0mm，過(guò)薄易導(dǎo)致層壓后翹曲，過(guò)厚增加應(yīng)力集中風(fēng)險(xiǎn)。

2. 柔性基材選擇
   ? 基材選用聚酰亞胺（PI）薄膜（厚度12.5-75μm），耐高溫（長(zhǎng)期260°C）且尺寸穩(wěn)定性高。

   ? 覆蓋膜需與基材匹配，推薦聚酰亞胺覆蓋膜（厚度12.7-127μm），避免使用環(huán)氧樹(shù)脂（柔韌性差）。

3. 導(dǎo)電層與粘接材料
   ? 銅箔選壓延銅（表面粗糙度≤1.5μm），減少?gòu)澢跀嗔扬L(fēng)險(xiǎn)。

   ? 粘接層用低流膠半固化片（如106型PP，樹(shù)脂含量26%），控制溢膠污染柔性電路。

二、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與布局

1. 層數(shù)與區(qū)域規(guī)劃
   ? 剛性區(qū)與柔性區(qū)交替分布，每層過(guò)渡區(qū)域預(yù)留50-70mil緩沖距離，避免過(guò)孔靠近結(jié)合部。

   ? 復(fù)雜設(shè)計(jì)采用階梯式過(guò)渡（斜邊角度≥45°），減少應(yīng)力集中。

2. 過(guò)孔與焊盤設(shè)計(jì)
   ? 過(guò)孔避開(kāi)彎曲區(qū)域，與柔性層邊緣保持至少30mil距離。

   ? 焊盤增加盤趾（長(zhǎng)度≥0.1mm），淚滴形連接線提升機(jī)械支撐。

3. 鋪銅與加強(qiáng)板
   ? 柔性區(qū)鋪銅采用網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)（線寬≥0.1mm），平衡柔韌性與阻抗控制。

   ? 焊接區(qū)域加FR4或PI補(bǔ)強(qiáng)板（厚度0.1-0.2mm），防止彎折導(dǎo)致分層。

三、制造工藝控制

1. 層壓參數(shù)
   ? 溫度170-180°C，壓力300-400psi，固化時(shí)間90-120分鐘。

   ? 使用真空層壓機(jī)排除氣泡，層間錯(cuò)位率≤0.1mm。

2. 鉆孔與電鍍
   ? 激光鉆孔孔徑≤0.1mm，深度公差±0.02mm。

   ? 電鍍銅厚度≥1mil，增強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度。

3. 覆蓋層處理
   ? 覆蓋膜開(kāi)窗尺寸比焊盤大0.05mm，避免邊緣翹起。

   ? 感光油墨阻焊層厚度8-10μm，防止焊料滲透。

四、測(cè)試與驗(yàn)證

1. 可靠性測(cè)試
   ? 彎曲測(cè)試：施加5000次彎折（半徑≥5mm），檢查線路是否斷裂。

   ? 熱應(yīng)力測(cè)試：300°C回流焊后觀察分層、起泡現(xiàn)象。

2. 尺寸與電性能
   ? 阻抗公差控制在±10%，使用T型探頭法測(cè)量信號(hào)完整性。

   ? X射線檢測(cè)盲孔填充率，銅覆蓋≥95%。