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回流焊是 SMT 生產(chǎn)中的關(guān)鍵工藝，通過加熱使錫膏熔化并形成焊點(diǎn)。溫度曲線的合理設(shè)置對(duì)焊接質(zhì)量至關(guān)重要。

 回流焊工藝的原理與作用

回流焊是通過加熱讓 PCB 上的錫膏達(dá)到熔點(diǎn)，從而實(shí)現(xiàn)元器件與焊盤的焊接。預(yù)熱階段能去除 PCB 和元器件表面的水分，防止焊接時(shí)產(chǎn)生氣泡，減少缺陷。升溫階段要控制升溫速率，避免因溫差過大導(dǎo)致 PCB 變形或元器件損壞。在峰值溫度階段，錫膏完全熔化并形成良好的焊點(diǎn)，而冷卻階段使焊點(diǎn)快速固化，保證焊接強(qiáng)度。

 回流焊溫度曲線的設(shè)置步驟

 預(yù)熱階段

在回流焊的起始階段，即預(yù)熱階段，溫度從室溫開始緩慢上升。此階段的升溫速率通常被控制在每秒 1 到 3 攝氏度的范圍內(nèi)。這樣的升溫速率有助于去除 PCB 表面的水分和揮發(fā)性物質(zhì)，同時(shí)為后續(xù)的升溫過程做好準(zhǔn)備。預(yù)熱階段的溫度范圍一般在 0 到 150 攝氏度之間。

 升溫階段

在預(yù)熱之后，進(jìn)入升溫階段，溫度繼續(xù)上升。這一階段的升溫速率依然需要嚴(yán)格控制，通常不超過每秒 3 攝氏度。過快的升溫速率可能導(dǎo)致 PCB 翹曲或元器件損壞。升溫階段的溫度范圍在 150 到 250 攝氏度之間。

 保溫階段

當(dāng)溫度達(dá)到峰值后，進(jìn)入保溫階段，也稱為回流階段。在這個(gè)階段，溫度保持在峰值水平，確保錫膏充分熔化并潤濕焊盤和元器件引腳。峰值溫度一般為錫膏熔點(diǎn)溫度以上 20 到 40 攝氏度。保溫時(shí)間根據(jù)錫膏類型和元器件特性而定，通常在 20 到 60 秒之間。

 冷卻階段

最后是冷卻階段，溫度從峰值開始下降。冷卻速率通?？刂圃诿棵?4 到 6 攝氏度，以確保焊點(diǎn)快速固化并形成良好的機(jī)械強(qiáng)度。冷卻階段的溫度范圍在 250 攝氏度到室溫之間。

 回流焊溫度曲線的優(yōu)化與調(diào)整

根據(jù)不同的 PCB 材質(zhì)、元器件特性和錫膏類型，需要對(duì)回流焊的溫度曲線進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整。對(duì)于具有高熱容量或大尺寸的 PCB，可能需要適當(dāng)提高預(yù)熱階段的溫度和延長預(yù)熱時(shí)間，以確保 PCB 充分預(yù)熱。而對(duì)于熱敏感的元器件，需要降低升溫速率，以避免熱沖擊。正確設(shè)置回流焊的溫度曲線對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。