PCB有機(jī)保焊劑(OSP)不同儲存環(huán)境下的焊接性能衰減解析
有機(jī)保焊劑(OSP)作為一種環(huán)保、經(jīng)濟(jì)的PCB表面處理工藝,在電子制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,其活性周期和焊接性能受儲存環(huán)境的影響較大。本文將深入探討在真空和常規(guī)儲存環(huán)境下,OSP的活性周期以及焊接性能的衰減情況,為PCB制造商提供參考。
OSP簡介
OSP是一種通過化學(xué)方法在銅表面生成一層有機(jī)保護(hù)膜的工藝,這層膜可以防止銅在焊接前氧化,從而確保焊盤的可焊性。常見的OSP材料包括唑類化合物,如連三氮茚和咪唑有機(jī)結(jié)晶堿。
實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
樣本準(zhǔn)備
選取相同批次、經(jīng)過OSP處理的PCB板作為實(shí)驗(yàn)樣本,確保初始條件一致。
儲存環(huán)境設(shè)置
- 真空環(huán)境:將部分PCB板置于真空包裝中,內(nèi)附干燥劑,以隔絕空氣和濕氣。
- 常規(guī)環(huán)境:將另一部分PCB板置于常規(guī)儲存環(huán)境中,溫度控制在15-35°C,相對濕度低于60%。
測試周期
在儲存后的1個(gè)月、2個(gè)月和3個(gè)月,分別對兩組樣本進(jìn)行焊接性能測試。
焊接性能測試方法
采用標(biāo)準(zhǔn)的回流焊接工藝,對PCB板進(jìn)行焊接測試。通過觀察焊點(diǎn)的外觀、測量焊接強(qiáng)度以及檢測焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu),評估焊接性能。
結(jié)果與分析
真空環(huán)境下的焊接性能
- 1個(gè)月:焊接性能良好,焊點(diǎn)外觀光亮,無明顯缺陷。
- 2個(gè)月:焊接性能略有下降,但仍在可接受范圍內(nèi)。
- 3個(gè)月:焊接性能保持穩(wěn)定,焊點(diǎn)強(qiáng)度滿足要求。
常規(guī)環(huán)境下的焊接性能
- 1個(gè)月:焊接性能良好,與真空環(huán)境下的樣本相當(dāng)。
- 2個(gè)月:焊接性能開始出現(xiàn)明顯下降,焊點(diǎn)出現(xiàn)少量氧化現(xiàn)象。
- 3個(gè)月:焊接性能顯著下降,焊點(diǎn)氧化嚴(yán)重,強(qiáng)度降低。
衰減曲線對比
繪制真空和常規(guī)環(huán)境下焊接性能隨時(shí)間的衰減曲線,可以直觀地看到真空環(huán)境下的OSP焊接性能衰減較慢,而常規(guī)環(huán)境下的衰減速度較快。
結(jié)論與建議
- 真空儲存優(yōu)勢:真空環(huán)境能有效延緩OSP的活性衰減,保持焊接性能的穩(wěn)定性。
- 常規(guī)儲存注意事項(xiàng):在常規(guī)儲存環(huán)境下,應(yīng)嚴(yán)格控制溫度和濕度,并盡量在3個(gè)月內(nèi)使用完畢。
- 工藝優(yōu)化:對于需要長期儲存的PCB板,建議采用真空包裝;對于短期使用的PCB板,可在常規(guī)環(huán)境下儲存,但需定期檢查焊接性能。
未來研究方向
- 探索不同OSP材料在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。
- 研究如何通過改進(jìn)OSP配方來提高其耐久性。
- 分析OSP在不同焊接工藝中的適應(yīng)性。
通過以上研究,我們對有機(jī)保焊劑(OSP)在不同儲存環(huán)境下的活性周期和焊接性能有了更深入的了解。這將有助于PCB制造商優(yōu)化儲存和使用策略,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。
技術(shù)資料