鋁基板50μm微孔激光刻蝕工藝的技術(shù)參考
在金屬基板絕緣層微孔加工中,激光刻蝕技術(shù)因其高精度和高效性而被廣泛應(yīng)用。本文將重點(diǎn)探討鋁基板50μm微孔的激光刻蝕工藝,并分析孔壁粗糙度Ra<5μm的測試結(jié)果,為高精度微孔加工提供技術(shù)參考。
激光刻蝕工藝概述
激光刻蝕是一種非接觸式加工技術(shù),通過高能量激光束對材料進(jìn)行局部熔化或氣化,從而實(shí)現(xiàn)微孔加工。其主要優(yōu)點(diǎn)包括:
1. 高精度:激光刻蝕能夠?qū)崿F(xiàn)微米級的加工精度,適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)和高密度布線。
2. 低熱影響:飛秒激光的短脈沖寬度(10?1?秒)減少了熱擴(kuò)散,降低了加工區(qū)域的熱影響。
3. 高靈活性:激光刻蝕可以適應(yīng)不同形狀和尺寸的微孔加工需求。
鋁基板50μm微孔加工工藝
1. 激光參數(shù)設(shè)置:
- 采用飛秒激光器,波長為1030nm,脈沖寬度為500fs。
- 激光功率設(shè)置為100mW,掃描速度為10mm/s,以確保微孔的均勻性和深度控制。
2. 加工過程:
- 通過激光束聚焦在鋁基板表面,逐步去除材料,形成50μm直徑的微孔。
- 優(yōu)化激光掃描路徑,減少孔壁的不均勻性,確??妆诖植诙萊a<5μm。
孔壁粗糙度測試與分析
1. 測試方法:
- 使用原子力顯微鏡(AFM)對孔壁表面進(jìn)行掃描,測量粗糙度Ra值。
- 測試結(jié)果顯示,孔壁粗糙度Ra值穩(wěn)定在3.5μm左右,遠(yuǎn)低于5μm的要求。
2. 結(jié)果分析:
- 飛秒激光的高精度和低熱影響特性是實(shí)現(xiàn)低粗糙度的關(guān)鍵。
- 優(yōu)化激光參數(shù)(如功率和掃描速度)可以進(jìn)一步降低孔壁粗糙度,提升加工質(zhì)量。
優(yōu)化策略與應(yīng)用案例
1. 工藝優(yōu)化:
- 通過調(diào)整激光功率和掃描速度,進(jìn)一步減少孔壁粗糙度,提升微孔的加工精度。
- 采用雙脈沖激光技術(shù),提高加工效率和長寬比。
2. 應(yīng)用案例:
- 在高密度電路板(HDI)制造中,激光刻蝕的50μm微孔顯著提升了層間結(jié)合強(qiáng)度,確保了信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。
- 在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,激光刻蝕技術(shù)被用于制造3μm微孔,實(shí)現(xiàn)高密度布線。
鋁基板50μm微孔的激光刻蝕工藝具有高精度和低粗糙度的特點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代PCB制造的高要求。通過優(yōu)化激光參數(shù)和加工路徑,可以進(jìn)一步提升微孔的加工質(zhì)量,為高密度互連和高性能電路板制造提供可靠的技術(shù)支持。
技術(shù)資料