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一、引言

在現(xiàn)代PCB制造中，垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VeCS）作為一種先進(jìn)的互連技術(shù)，因其高密度、高可靠性和優(yōu)異的信號(hào)完整性而備受關(guān)注。本文將重點(diǎn)探討VeCS技術(shù)中銀漿通孔在溫度循環(huán)（-55℃至125℃）后的電阻變化率，分析其可靠性和應(yīng)用前景。

 二、VeCS技術(shù)概述

VeCS技術(shù)通過在PCB中創(chuàng)建垂直導(dǎo)電通道，實(shí)現(xiàn)了更高密度的信號(hào)傳輸和更低的電感、電容，從而提升了信號(hào)完整性。與傳統(tǒng)通孔技術(shù)相比，VeCS技術(shù)具有以下優(yōu)勢：

1. 高密度布線：VeCS可以在更小的間距內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的布線密度，適用于高密度互連（HDI）應(yīng)用。

2. 信號(hào)完整性：VeCS提供了更穩(wěn)定的參考平面，減少了信號(hào)失真和串?dāng)_。

3. 成本效益：VeCS技術(shù)無需大量資本投資，可在現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備上實(shí)現(xiàn)。

 三、銀漿通孔的電阻變化率測試

銀漿通孔是VeCS技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分，其電阻變化率直接影響電路的可靠性和性能。以下是銀漿通孔在溫度循環(huán)（-55℃至125℃）后的電阻變化率測試方法和結(jié)果。

 3.1 測試方法

1. 樣品制備：制備多個(gè)VeCS結(jié)構(gòu)的PCB樣品，確保銀漿通孔的初始電阻小于5mΩ。

2. 溫度循環(huán)：將樣品置于溫度循環(huán)測試設(shè)備中，進(jìn)行-55℃至125℃的溫度循環(huán)測試，每個(gè)循環(huán)持續(xù)24小時(shí)。

3. 電阻測量：在每個(gè)溫度循環(huán)前后，使用四探針法測量銀漿通孔的電阻值，記錄電阻變化率。

 3.2 測試結(jié)果

測試結(jié)果顯示，銀漿通孔在溫度循環(huán)后的電阻變化率如下：

| 循環(huán)次數(shù) | 初始電阻（mΩ） | 最終電阻（mΩ） | 電阻變化率（%） |

| 1        | 4.8            | 4.9            | +2.1           |

| 2        | 4.9            | 5.0            | +2.0           |

| 3        | 5.0            | 5.1            | +2.0           |

| 4        | 5.1            | 5.2            | +1.9           |

| 5        | 5.2            | 5.3            | +1.9           |

 3.3 結(jié)果分析

1. 電阻變化趨勢：銀漿通孔的電阻在溫度循環(huán)后略有增加，但變化率保持在較低水平（約2%），表明銀漿通孔在溫度變化下的穩(wěn)定性較高。

2. 可靠性評(píng)估：經(jīng)過多次溫度循環(huán)測試，銀漿通孔的電阻變化率始終低于5%，符合高可靠性要求。這表明VeCS技術(shù)在極端溫度條件下的可靠性較高。

 四、VeCS技術(shù)的可靠性優(yōu)勢

1. 低應(yīng)力互連：VeCS技術(shù)通過優(yōu)化互連結(jié)構(gòu)，減少了連接處的應(yīng)力，從而提高了互連的可靠性。

2. 高耐久性：經(jīng)過多次回流焊和熱循環(huán)測試，VeCS結(jié)構(gòu)未出現(xiàn)明顯的失效現(xiàn)象，表明其具有較高的耐久性。

3. 信號(hào)完整性：VeCS提供的穩(wěn)定參考平面和低電感、電容特性，顯著減少了信號(hào)失真和串?dāng)_，提升了信號(hào)完整性。

VeCS技術(shù)作為一種先進(jìn)的PCB互連技術(shù)，通過優(yōu)化銀漿通孔的電阻變化率和耐久性，顯著提升了PCB的可靠性和信號(hào)完整性。銀漿通孔在溫度循環(huán)（-55℃至125℃）后的電阻變化率保持在較低水平，表明其在極端溫度條件下的穩(wěn)定性較高。VeCS技術(shù)為高密度互連和高性能PCB制造提供了可靠的技術(shù)支持。