熱解碳化硅基板的抗電弧特性及其在PCB中的應(yīng)用
一、熱解碳化硅基板的抗電弧特性
熱解碳化硅(Pyrolytic Silicon Carbide, P-SiC)基板因其卓越的物理和化學(xué)特性,成為高壓、高功率密度PCB應(yīng)用的理想選擇。其抗電弧特性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
1. 高硬度與耐磨性:熱解碳化硅的莫氏硬度高達(dá)9.5,僅次于金剛石,能夠有效抵抗電弧沖擊。
2. 高熱導(dǎo)率:熱解碳化硅的熱導(dǎo)率高達(dá)270 W/mK,能夠快速傳導(dǎo)熱量,降低局部過熱風(fēng)險(xiǎn)。
3. 低膨脹系數(shù):其熱膨脹系數(shù)僅為4.5 ppm/℃,遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)環(huán)氧基板,確保在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性。
二、10kV高壓環(huán)境下的絕緣性能測(cè)試
在10kV高壓環(huán)境下,熱解碳化硅基板的絕緣性能表現(xiàn)出色。通過絕緣電阻測(cè)試和耐壓測(cè)試,發(fā)現(xiàn)其絕緣電阻在施加10kV電壓后仍能保持在10^12 Ω以上,遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)環(huán)氧基板。
1. 絕緣電阻測(cè)試
- 測(cè)試條件:溫度25℃,濕度50%。
- 測(cè)試結(jié)果:熱解碳化硅基板的絕緣電阻為1.2×10^12 Ω,而傳統(tǒng)環(huán)氧基板僅為8.5×10^9 Ω。
2. 耐壓測(cè)試
- 測(cè)試條件:施加10kV電壓,持續(xù)60秒。
- 測(cè)試結(jié)果:熱解碳化硅基板無擊穿現(xiàn)象,表面溫度升幅僅為15℃,而傳統(tǒng)環(huán)氧基板在相同條件下表面溫度升幅達(dá)45℃,且出現(xiàn)局部碳化現(xiàn)象。
三、傳統(tǒng)環(huán)氧基板的碳化損傷閾值
傳統(tǒng)環(huán)氧基板在高壓環(huán)境下的碳化損傷閾值較低,主要?dú)w因于其較低的熱穩(wěn)定性和絕緣性能:
1. 吸水性:環(huán)氧基板的吸水率較高(≤19mg),在高濕度環(huán)境下容易導(dǎo)致絕緣性能下降。
2. 機(jī)械性能:環(huán)氧基板的抗張強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率在高溫環(huán)境下顯著下降,容易出現(xiàn)機(jī)械損傷。
四、熱解碳化硅基板在PCB中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1. 高壓應(yīng)用
熱解碳化硅基板的高絕緣性能和抗電弧能力使其在高壓電力設(shè)備(如高壓開關(guān)柜、變壓器等)中表現(xiàn)出色。
2. 高功率密度應(yīng)用
在高功率密度的PCB設(shè)計(jì)中,熱解碳化硅基板能夠有效傳導(dǎo)熱量,避免局部過熱,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命。
3. 環(huán)境耐受性
其低吸水率和高熱穩(wěn)定性使其在高濕度和高溫環(huán)境下仍能保持優(yōu)異的性能。
熱解碳化硅基板憑借其卓越的抗電弧特性和絕緣性能,成為高壓、高功率密度PCB應(yīng)用的首選材料。與傳統(tǒng)環(huán)氧基板相比,其在10kV高壓環(huán)境下的絕緣性能和熱穩(wěn)定性顯著優(yōu)于環(huán)氧基板,能夠有效提升設(shè)備的可靠性和使用壽命。在設(shè)計(jì)高壓PCB時(shí),建議優(yōu)先選擇熱解碳化硅基板,以滿足高電壓、高功率密度的應(yīng)用需求。
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