PCB TDR測(cè)試失敗案例分析
在PCB制造過(guò)程中,TDR(時(shí)域反射)測(cè)試是確保信號(hào)完整性和阻抗匹配的關(guān)鍵步驟。本文將深入分析三個(gè)典型的TDR測(cè)試失敗案例,探討其原因及解決方案。
一、殘樁效應(yīng)導(dǎo)致阻抗突變
案例背景
在高速PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔是常用的連接不同層的結(jié)構(gòu)。然而,過(guò)孔的殘樁效應(yīng)可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸路徑中的阻抗突變,從而影響信號(hào)完整性。
原因分析
過(guò)孔殘樁是過(guò)孔中未被使用的部分,它會(huì)引入額外的寄生電感和電容,導(dǎo)致信號(hào)反射和阻抗不連續(xù)。特別是在高速信號(hào)傳輸中,這種效應(yīng)更為明顯。
優(yōu)化方案
1. 縮短殘樁長(zhǎng)度:在設(shè)計(jì)階段,盡量減少過(guò)孔的殘樁長(zhǎng)度,可以通過(guò)優(yōu)化布線(xiàn)和過(guò)孔布局來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2. 使用背鉆技術(shù):對(duì)于關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn),采用背鉆技術(shù)去除過(guò)孔的殘樁部分,以減少寄生參數(shù)的影響。
3. 仿真與驗(yàn)證:利用信號(hào)完整性仿真工具,如ADS,對(duì)過(guò)孔結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真分析,驗(yàn)證優(yōu)化方案的效果。
二、玻璃纖維效應(yīng)引發(fā)周期性波動(dòng)
案例背景
在某些PCB設(shè)計(jì)中,尤其是在多層板中,玻璃纖維效應(yīng)可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸中的周期性阻抗波動(dòng),影響信號(hào)質(zhì)量。
原因分析
玻璃纖維效應(yīng)是由于PCB基材中的玻璃纖維在信號(hào)傳輸路徑上形成周期性的結(jié)構(gòu),導(dǎo)致信號(hào)在傳輸過(guò)程中產(chǎn)生周期性的反射和干擾。
材料替換建議
1. 選擇低Dk材料:使用介電常數(shù)(Dk)較低的材料,如Rogers系列材料,可以減少玻璃纖維效應(yīng)的影響。
2. 優(yōu)化疊層設(shè)計(jì):調(diào)整PCB的疊層結(jié)構(gòu),避免信號(hào)層與玻璃纖維層之間的直接耦合。
3. 采用嵌入式材料:考慮使用嵌入式玻璃纖維材料,減少其對(duì)信號(hào)傳輸?shù)母蓴_。
三、跨分割回流造成眼圖閉合
案例背景
在高速數(shù)字電路中,眼圖閉合是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,它可能導(dǎo)致信號(hào)誤判和系統(tǒng)性能下降??绶指罨亓魇菍?dǎo)致眼圖閉合的一個(gè)重要原因。
原因分析
當(dāng)信號(hào)回流路徑被分割或不連續(xù)時(shí),會(huì)導(dǎo)致回流路徑變長(zhǎng),增加環(huán)路電感,從而引起信號(hào)的反射和抖動(dòng),最終導(dǎo)致眼圖閉合。
補(bǔ)償措施對(duì)比
1. 地平面優(yōu)化:確保地平面的完整性,避免在信號(hào)回流路徑上設(shè)置分割或缺口。
2. 增加去耦電容:在關(guān)鍵位置增加去耦電容,減少電源噪聲對(duì)信號(hào)回流的影響。
3. 使用差分信號(hào):對(duì)于高速信號(hào),采用差分信號(hào)傳輸,可以有效減少回流路徑的問(wèn)題。
通過(guò)以上案例分析,可以看出在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中,對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注和優(yōu)化至關(guān)重要。合理的過(guò)孔設(shè)計(jì)、材料選擇和信號(hào)回流路徑規(guī)劃,可以有效避免TDR測(cè)試失敗,提高PCB的信號(hào)完整性和整體性能。
技術(shù)資料