天天日日天天干,日本不卡 在线视频,成品网站1688入口,日本一线产区和韩国二线,999色,精品久久久久久中蜜乳樱桃,www.女人本色,手机看片1204,手机在线看不卡的,色逼999,久久精品在线观看,亚洲综合精品八区,国产精品一区二区在线观看,色综合网不卡,九色蝌蚪自拍精选,99夜夜操www,91日本在线观看亚洲精品

前面簡單介紹過FPC，今天我們來介紹下FPC的基材，F(xiàn)PC的基材構成主要包括以下三種材料：

1、絕緣層：FPC基材的絕緣層主要通過在導電層兩側涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實現(xiàn)。

絕緣層的作用是隔離導電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通常可承受溫度范圍從-200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環(huán)境和要求高溫穩(wěn)定性的應用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價格要便宜很多，但是它的尺寸穩(wěn)定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經(jīng)逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。

2、導電層：FPC基材的導電層一般采用銅箔（Copper Foil）制成，銅箔具有良好的導電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導電路徑。根據(jù)具體的應用需求，導電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。

3，粘合層：FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環(huán)氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導電層，提高絕緣強度和機械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發(fā)展，出現(xiàn)了沒有粘合層的無膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導電層直接合成的材料。

與有膠基材相比，無膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩(wěn)定性以及更容易加工的特點，更適合一些特殊應用領域，例如在醫(yī)療器械、電動汽車等領域，由于對無毒、無味、抗菌等特殊性能的要求較高，采用無膠基材的FPC更加合適。下圖是常規(guī)的基材配置，供大家參考：

銅箔（Copper Foil）是銅箔基板外表所覆蓋的金屬銅層,是印制線路板的導體材料使用最多的金屬 ，F(xiàn)PC的制造中常用的兩種銅基板材料是壓延銅（RA）和電解銅(ED)，兩者的主要區(qū)別如下：

1，制造工藝不同：壓延銅（RA）是將銅板經(jīng)過多次重復輥軋而制成，它的結晶是片狀組織（下圖左），而電解銅(ED)是通過專用電解機在圓形陰極滾筒上連續(xù)生產(chǎn)出的，它的組織是柱狀組織（下圖右）。

2，物理性質不同：壓延銅（RA）多數(shù)比電解銅(ED)略薄且彎曲性能更佳，而電解銅通常粗中厚，壓延銅（RA）的表面均勻性和平整度相對電解銅(ED)更佳，但純度可能不如電解銅(ED)的高純度。

3，導電性能略有不同：壓延銅（RA）和電解銅(ED)的厚度越小，則其電阻越大，但是總的來說，電解銅(ED)的電導率略高于壓延銅（RA）。

4，成本不同：通常情況下，壓延銅（RA）的制造成本更高。

綜上所述，在選擇FPC基材時，到底用壓延銅（RA）還是電解銅(ED)需要根據(jù)具體應用場景，綜合考慮材料的物理性質、導電性能和成本等因素來做出選擇。在對某種性能有著特殊要求的情況下，如對導電性能、機械強度或柔韌性有高要求的，可根據(jù)技術要求等來選擇適合的材料。一般來說，F(xiàn)PC需要動態(tài)彎折選擇壓延銅（RA），F(xiàn)PC僅需要3-5次彎折（裝配性彎折）選擇電解銅(ED)。