PCB電路板為什么要做阻抗阻抗對于PCB來說有什么意義?一起往下看吧。
在具有電阻、電感和電容的電路里,對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示,是一個復(fù)數(shù),實部稱為電阻,虛部稱為電抗。其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗,電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗,電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。
在計算機(jī)﹑無線通訊等電子信息產(chǎn)品中, PCB的線路中的傳輸?shù)哪芰浚?是一種由電壓與時間所構(gòu)成的方形波信號(square wave signal, 稱為脈沖pulse),它所遭遇的阻力則稱為特性阻抗。驅(qū)動端輸入極性相反的兩個同樣信號波形,分別由兩根差動線傳送,在接收端這兩個差動信號相減。差動阻抗就是兩線之間的阻抗Zdiff。驅(qū)動端輸入極性相同的兩個同樣信號波形, 將兩線連在一起時的阻抗Zcom。兩線中一線對地的阻抗Zoe,兩線阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。
PCB線路板阻抗是指電阻和對電抗的參數(shù),對交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中,阻抗處理是必不可少的。原因如下:1、PCB線路(板底)要考慮接插安裝電子元件,接插后考慮導(dǎo)電性能和信號傳輸性能等問題,所以就會要求阻抗越低越好。2、PCB線路板在生產(chǎn)過程中要經(jīng)歷沉銅、電鍍錫(或化學(xué)鍍,或熱噴錫)、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié),而這些環(huán)節(jié)所用的材料都必須保證電阻率低,才能保證線路板的整體阻抗達(dá)到產(chǎn)品質(zhì)量要求,并能正常運行。3、PCB線路板的鍍錫是整個線路板制作中最容易出現(xiàn)問題的地方,是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。化學(xué)鍍錫層最大的缺陷就是易變色(既易氧化或潮解)、釬焊性差,會導(dǎo)致線路板難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定。4、PCB線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號傳遞。為提高其傳輸速率而必須提高其頻率時,線路本身如果因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同,將會造成阻抗值的變化,使其信號失真,導(dǎo)致線路板使用性能下降,所以就需要控制阻抗值在一定范圍內(nèi)。
對電子行業(yè)來說,化學(xué)鍍錫層最致命的弱點就是易變色(即易氧化或潮解)、釬焊性差導(dǎo)致難焊接、阻抗過高導(dǎo)致導(dǎo)電性能差或整板性能的不穩(wěn)定、易長錫須,導(dǎo)致PCB線路短路以至燒毀或著火事件。因為PCB線路板的主體線路是銅箔,在銅箔的焊點上就是鍍錫層,而電子元件就是通過焊錫膏(或焊錫線)焊接在鍍錫層上面的。事實上,焊錫膏在融熔狀態(tài)焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫(即導(dǎo)電良好的金屬單質(zhì)),所以可以簡單扼要地指出,電子元件是通過錫鍍層再與PCB板底的銅箔連接的,所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關(guān)鍵;未有接插電子元件之前,我們直接用儀器去檢測阻抗時,其實儀器探頭(或稱為表筆)兩端也是通過先接觸PCB板底的銅箔表面的錫鍍層,再與PCB板底的銅箔來連通電流的,所以錫鍍層是關(guān)鍵。它是影響阻抗的關(guān)鍵和影響PCB整板性能的關(guān)鍵,也是易于被忽略的關(guān)鍵。除金屬單質(zhì)外,其化合物均是電的不良導(dǎo)體或甚至不導(dǎo)電的(這也是造成線路中存在分布容量或傳布容量的關(guān)鍵),所以錫鍍層中存在這種似導(dǎo)電而非導(dǎo)電的錫的化合物或混合物時,其現(xiàn)成電阻率或未來氧化、受潮所發(fā)生電解反應(yīng)后的電阻率及其相應(yīng)的阻抗是相當(dāng)高的(足以影響數(shù)字電路中的電平或信號傳輸,)而且其特征阻抗也不相一致。所以會影響該線路板及其整機(jī)的性能。總的來說,PCB板底上的鍍層物質(zhì)和性能是影響PCB整板特征阻抗的最主要原因和最直接的原因,但又由于其具有隨著鍍層老化及受潮電解的變化性,所以其阻抗產(chǎn)生的憂患影響變得更加隱性和多變性。其隱蔽的主要原因在于:第一不能被肉眼所見(包括其變化),第二不能被恒常測得,因為其有隨著時間和環(huán)境濕度的改變而變的特性,所以易被人忽略。