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信號完整性測試:高速 PCB 驗(yàn)證工具

  • 2025-07-18 14:15:00
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在當(dāng)今快節(jié)奏的電子行業(yè)中,高速印刷電路板 (PCB) 為從 5G 網(wǎng)絡(luò)到人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心的所有設(shè)備提供動(dòng)力。隨著信號速度攀升至數(shù)千兆位范圍,確保信號完整性 (SI) 對于防止數(shù)據(jù)錯(cuò)誤、系統(tǒng)崩潰或代價(jià)高昂的重新設(shè)計(jì)至關(guān)重要。信號完整性測試驗(yàn)證信號在PCB走線、過孔和元件中保持其質(zhì)量,即使在超過10 GHz的頻率下也是如此。在 ALLPCB,我們了解工程師在實(shí)現(xiàn)可靠的高速 PCB 性能方面面臨的挑戰(zhàn)。本博客探討了信號完整性測試的基本工具,提供實(shí)用的見解,幫助您自信地驗(yàn)證您的設(shè)計(jì)。


什么是信號完整性,為什么它很重要?

信號完整性是指電信號從發(fā)射器傳輸?shù)浇邮掌鞫粫@著降低的能力。在高速 PCB 中,信號面臨串?dāng)_、反射、阻抗失配和抖動(dòng)等挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)可能會扭曲波形并導(dǎo)致錯(cuò)誤。例如,PCIe 5.0 接口上的 25 Gbps 信號需要精確的阻抗控制(通常為 85-100 歐姆)以避免信號丟失。SI差會導(dǎo)致誤碼率(BER)超過可接受的閾值,例如高速串行鏈路的10^-12。


測試 SI 可確保您的 PCB 符合性能標(biāo)準(zhǔn)、減少電磁干擾 (EMI) 并通過合規(guī)性測試。隨著數(shù)據(jù)速率每隔幾年翻一番,強(qiáng)大的 SI 測試不再是可選的,而是可靠電子設(shè)備的必需品。

干凈信號與嘈雜信號

 


高速 PCB 中的關(guān)鍵信號完整性問題

在深入研究測試工具之前,讓我們先回顧一下工程師遇到的主要 SI 問題:

  • 串?dāng)_:相鄰走線之間不必要的耦合。例如,1% 的噪聲耦合到受害網(wǎng)絡(luò)中會降低 DDR5 內(nèi)存接口中的信號質(zhì)量。

  • 反射:由阻抗不匹配引起,導(dǎo)致信號振鈴。與 50 歐姆的 10% 阻抗偏差可能會導(dǎo)致 10 GHz 的顯著反射。

  • 抖動(dòng):減少眼圖開度的時(shí)序變化,對于 USB 4.0 (20 Gbps) 等標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

  • 接地反彈:由于同時(shí)開關(guān)導(dǎo)致的接地層電壓波動(dòng),影響信號穩(wěn)定性。

  • 延遲:信號傳播延遲受走線長度和介電常數(shù)的影響,影響高速協(xié)議中的時(shí)序裕度。

解決這些問題需要精確的測量和分析,這就是專門的 SI 測試工具的用武之地。

 


信號完整性測試的基本工具

為了驗(yàn)證高速 PCB,工程師依賴于硬件和軟件工具的組合。下面,我們將探討最有效的工具、它們的應(yīng)用以及它們?nèi)绾螏椭\斷 SI 問題。

1. 用于實(shí)時(shí)信號分析的示波器

高性能示波器是 SI 測試的基石,可捕獲實(shí)時(shí)波形以分析信號行為。現(xiàn)代示波器,如是德科技 UXR 系列或羅德與施瓦茨 R&S?RTP,提供高達(dá) 110 GHz 的帶寬和超過 256 GS/s 的采樣率,是多千兆信號的理想選擇。

  • 應(yīng)用:測量抖動(dòng)、上升/下降時(shí)間和眼圖。例如,13 GHz 是德科技UXR0134A可以生成實(shí)時(shí)眼圖,以評估 PCIe 6.0 (32 GT/s) 的信號質(zhì)量。

  • 主要特點(diǎn):先進(jìn)的均衡建模(DFE、FFE、CTLE)和眼圖分析軟件,用于診斷抖動(dòng)源。

  • 實(shí)用提示:使用差分探頭精確測量高速差分對,確保最小的探頭負(fù)載(例如,<1 pF 電容)。

眼睛圖

2. 用于頻域分析的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀 (VNA)

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(如羅德與施瓦茨 R&S、?ZNB或Keysight E5080B)可測量S參數(shù)(散射參數(shù)),以表征頻域中的PCB走線、連接器和過孔。它們對于驗(yàn)證阻抗和插入損耗至關(guān)重要。

  • 應(yīng)用:計(jì)算每英寸的插入損耗(例如,F(xiàn)R-4 在 10 GHz 時(shí)為 0.5 dB/英寸)并檢測阻抗失配。VNA 由于其更高的精度而正在取代傳統(tǒng)的時(shí)域反射計(jì) (TDR)。

  • 主要特點(diǎn):用于復(fù)雜 PCB 布局的多端口測量,并支持高達(dá) 67 GHz 的頻率。

  • 實(shí)用提示:使用去嵌入技術(shù)將被測設(shè)備 (DUT) 與夾具效應(yīng)隔離開來,確保準(zhǔn)確的 S 參數(shù)測量。

3. 時(shí)域反射計(jì) (TDR) 系統(tǒng)

TDR 系統(tǒng),如帶有選件 K130 的 R&S?RTP,通過 PCB 走線發(fā)送快速脈沖以測量反射,識別阻抗不連續(xù)性。它們對于調(diào)試信號路徑特別有用。

  • 應(yīng)用:表征走線阻抗(例如,確保 50 歐姆 ±5%)并定位故障,例如通孔短截線,這可能導(dǎo)致 5 GHz 的反射。

  • 主要特征:顯示隨時(shí)間或距離變化的阻抗或反射系數(shù),有助于故障定位。

  • 實(shí)用提示:將TDR與仿真軟件相結(jié)合,將測量的反射與PCB布局問題相關(guān)聯(lián)。

4. 信號完整性仿真軟件

Cadence Sigrity、Ansys SIwave和Altium Designer等仿真工具允許工程師在制造之前對SI進(jìn)行建模,從而減少昂貴的重新旋轉(zhuǎn)。這些工具使用 IBIS 或 SPICE 模型模擬串?dāng)_、反射和電源完整性問題。

  • 應(yīng)用:執(zhí)行布局前分析以優(yōu)化走線寬度(例如,50 歐姆單端走線為 5 密耳)和眼圖的布局后驗(yàn)證。

  • 主要特點(diǎn):與 PCB 設(shè)計(jì)平臺集成,實(shí)現(xiàn)無縫工作流程和用于 EMI 分析的 3D 電磁建模。

  • 實(shí)用提示:使用經(jīng)過驗(yàn)證的 IBIS 模型實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的緩沖區(qū)行為,特別是對于 DDR5 (4800 MT/s) 等高速接口。

串?dāng)_分析

5. 誤碼率測試儀 (BERT)

BERT(如是德科技的 M8040A)通過測量各種條件下的誤碼率來量化數(shù)字信號的性能。它們對于驗(yàn)證高速串行鏈路至關(guān)重要。

  • 應(yīng)用:測試以太網(wǎng) (100 Gbps) 或 USB 4.0 等標(biāo)準(zhǔn)的 BER,確保符合規(guī)范(例如,BER < 10^-12)。

  • 主要特點(diǎn):用于壓力測試的高速模式發(fā)生器和錯(cuò)誤檢測器。

  • 實(shí)用提示:模擬最壞情況(例如,最大電纜長度)以確保強(qiáng)大的性能。

 

有效信號完整性測試的最佳實(shí)踐

要最大限度地提高這些工具的有效性,請遵循以下最佳實(shí)踐:

  • 盡早定義 SI 要求:根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)指定數(shù)據(jù)速率、阻抗容差和噪聲容限(例如,USB-C 差分對為 100 歐姆±10%)。

  • 結(jié)合硬件和軟件:使用示波器和 VNA 進(jìn)行測量,并輔以仿真來預(yù)測和驗(yàn)證結(jié)果。

  • 在真實(shí)條件下測試:在不同溫度和負(fù)載下評估 PCB,以模擬真實(shí)世界的作。

  • 迭代和優(yōu)化:使用測試結(jié)果來優(yōu)化 PCB 疊層、布線和元件放置,從而在最終制造之前最大限度地減少 SI 問題。

信號完整性測試是可靠的高速 PCB 設(shè)計(jì)的支柱,可確保信號在多千兆位速度下保持干凈和穩(wěn)健。通過利用示波器、VNA、TDR 系統(tǒng)、仿真軟件和 BERT 等工具,工程師可以精確診斷和解決 SI 問題。