PCBV割與郵票孔分板區(qū)別，如何正確選擇
- 2025-07-08 10:01:00
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在制造過程中將單個(gè)印刷電路板 （PCB） 與較大的面板分離時(shí)，選擇正確的分板方法對于效率、成本和電路板完整性至關(guān)重要。兩種流行的技術(shù)，V 型劃線（也稱為 V 型切割）和郵票孔分板，根據(jù)您的項(xiàng)目需求提供明顯的優(yōu)勢。那么，您應(yīng)該選擇哪種方法呢？簡而言之，V 型劃板因其干凈的切割和對組件的低應(yīng)力而非常適合直線分離和大批量生產(chǎn)，而郵票孔分板則具有靈活性和最低的模具成本，適合小批量或不規(guī)則的板材形狀。本博客深入探討了這兩種方法的細(xì)節(jié)，包括 PCB V 評分的優(yōu)缺點(diǎn)、郵票孔分板過程、V-cut 設(shè)計(jì)指南、郵票孔設(shè)計(jì)規(guī)范以及分板方法選擇技巧，以幫助您做出明智的決定。
什么是 PCB 分板，為什么它很重要？
PCB 分板是在制造后將單個(gè)電路板與較大的面板分離的過程。制造商通常在單個(gè)面板上生產(chǎn)多個(gè) PCB，以節(jié)省時(shí)間并降低組裝過程中的成本。然而，在不損壞元件、走線或電路板本身的情況下分離這些板是一項(xiàng)微妙的任務(wù)。您選擇的分板方法不僅會影響最終產(chǎn)品的質(zhì)量，還會影響生產(chǎn)速度、成本和可擴(kuò)展性。
選擇錯(cuò)誤的方法可能會導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、邊緣損壞或制造費(fèi)用增加等問題。這就是為什么了解 V 級評分和郵票孔分板之間的區(qū)別對于旨在獲得最佳結(jié)果的工程師和制造商至關(guān)重要。
了解 V 評分 （V-Cut） 分板
V 形刻痕，通常稱為 V 形切割，涉及使用專用切割工具在 PCB 面板的兩側(cè)創(chuàng)建一個(gè) V 形凹槽。這個(gè)凹槽沿直線削弱了材料，使其易于手動或以最小的力將電路板卡開。V 劃線因其精度和效率而廣泛用于大批量 PCB 生產(chǎn)。
PCB V 評分優(yōu)勢
清潔和精確的分離：V 形切割可產(chǎn)生光滑的邊緣，毛刺最小，減少了對額外精加工的需求。這對于注重美觀或邊緣質(zhì)量的板材來說是理想的選擇。
對組件的低應(yīng)力：由于分離所需的力最小，因此損壞附近組件或焊點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)較小。研究表明，與其他手動方法相比，V 評分可以將機(jī)械應(yīng)力降低多達(dá) 60%。
高性價(jià)比，適用于大批量：V 型刻痕機(jī)可以快速加工大型板材，因此對于 10,000 件或更多的大規(guī)模生產(chǎn)運(yùn)行非常經(jīng)濟(jì)。
適用于自動化裝配：一致的凹槽允許使用自動分板設(shè)備，進(jìn)一步加快生產(chǎn)速度。
PCB V 評分的缺點(diǎn)
僅限于直線：V 評分僅適用于直接分色。如果您的 PCB 設(shè)計(jì)具有彎曲或不規(guī)則的形狀，則此方法將不起作用。
不適合厚板：V 形切口在厚度超過 3.2 毫米的板上效果較差，因?yàn)榘疾劭赡軣o法深入到不易分離的深度。
元件放置限制：組件不能放置在離 V 形切割線太近的地方（通常在 0.5 毫米以內(nèi)），因?yàn)榍懈钸^程會引起振動或應(yīng)力。
V-Cut 設(shè)計(jì)指南
要確保 V 評分成功，請遵循以下設(shè)計(jì)提示：
凹槽深度：V 形切口應(yīng)穿透每側(cè)板厚的約三分之一。對于 1.6 毫米厚的電路板，每側(cè)應(yīng)有 0.5 毫米深的凹槽，留下 0.6 毫米的材料腹板。
最小板間距：單塊板之間至少保持 0.3 mm 的間距，以允許 V 形切割工具的寬度。
組件間隙：在組件和 V 形切割線之間保持至少 0.5 mm 的間隙，以避免在切割或分離過程中損壞。
板厚：V 型劃線在 0.6 毫米到 3.2 毫米厚的電路板上效果最佳。較厚的板可能需要其他方法。
材料兼容性：確保您的 PCB 材料（例如 FR-4）適合 V 型劃痕，因?yàn)橐恍┤嵝曰虼嘈圆牧峡赡軙豢深A(yù)測地開裂。
了解郵票孔分板
郵票孔分板，也稱為老鼠咬傷，涉及沿著單個(gè) PCB 連接到面板或彼此連接的邊緣鉆一系列小孔。這些孔削弱了連接，允許用手將板子折斷。此方法通常用于較小的生產(chǎn)運(yùn)行或 V 評分不可行的情況。
郵票孔分板工藝
郵票孔過程很簡單：
設(shè)計(jì)：在 PCB 布局過程中，沿分離線放置小孔（通常直徑為 0.8 mm 至 1.2 mm），間距緊密（通常相距 0.2 mm 至 0.5 mm）。
鉆探：這些孔在制造過程中鉆入面板，形成類似于郵票邊緣的穿孔線。
分離：組裝后，通過打破孔之間的細(xì)條材料，手動將各個(gè)板卡開。
郵票孔設(shè)計(jì)規(guī)格
為了有效地進(jìn)行郵票孔分板，請遵守以下規(guī)范：
孔徑：使用直徑為 0.8 mm 至 1.2 mm 的孔。較小的孔可能無法充分削弱材料，而較大的孔會浪費(fèi)電路板空間。
孔間距：間距為 0.2 mm 至 0.5 mm 的孔，以確保在組裝過程中輕松分離，而不會影響面板穩(wěn)定性。
孔數(shù)：對于 10 mm 的分隔線，通常 5 到 8 個(gè)孔就足夠了，具體取決于材料的厚度和強(qiáng)度。
邊緣間隙：使組件與郵票孔線保持至少 1 mm 的距離，以防止在捕捉過程中損壞。
材料厚度：郵票孔在厚達(dá) 2.0 毫米的電路板上效果很好。較厚的板可能需要更大的力才能分離，從而有損壞的風(fēng)險(xiǎn)。
郵票孔分板的優(yōu)點(diǎn)
設(shè)計(jì)靈活性：與 V 形刻痕不同，郵票孔可用于不規(guī)則或彎曲的分隔線，使其適用于獨(dú)特的板形。
模具成本低：除了標(biāo)準(zhǔn)鉆孔設(shè)備外，沖壓孔不需要專門的切削工具，從而降低了小批量（低于 1,000 個(gè)單位）的設(shè)置成本。
適用于小批量：這種方法非常適合原型制作或小批量生產(chǎn)，因?yàn)樵谶@些情況下，投資 V 評分設(shè)備是不合理的。
郵票孔分板的缺點(diǎn)
粗糙邊緣：咬合過程通常會留下粗糙或鋸齒狀的邊緣，出于美學(xué)或功能目的，可能需要額外的打磨或精加工。
板上的應(yīng)力較高：將電路板分開會產(chǎn)生更大的機(jī)械應(yīng)力，從而有可能損壞附近的組件或痕跡。與 V 評分相比，壓力水平最多可高出 40%。
不適合大批量：手動分離非常耗時(shí)，因此對于 5,000 件或更多的大型生產(chǎn)運(yùn)行，郵票孔的效率會降低。
比較 V 型劃線和郵票孔分板：主要區(qū)別
為了幫助選擇分板方法，讓我們在關(guān)鍵因素上比較這兩種技術(shù)：
| 因素 | V 型評分 （V-Cut） | 郵票孔 |
|---|---|---|
| 分離線 | 僅限直線 | 直線或不規(guī)則線條 |
| 邊緣質(zhì)量 | 光滑、干凈的邊緣 | 粗糙、鋸齒狀的邊緣 |
| 組件上的應(yīng)力 | 低（壓力減少多達(dá) 60%） | 更高（壓力增加多達(dá) 40%） |
| 生產(chǎn)量 | 最適合大批量（10,000+ 件） | 最適合小批量（1,000 件以下） |
| 工具成本 | 由于專用設(shè)備而更高 | 下部，使用標(biāo)準(zhǔn)鉆孔 |
| 板厚 | 0.6 mm 至 3.2 mm | 最大 2.0 mm |
分板方法的選擇：如何選擇合適的方法
在 V 型劃線和郵票孔分板之間進(jìn)行選擇取決于您項(xiàng)目的具體要求。請考慮以下因素來指導(dǎo)您的決策：
產(chǎn)量：對于大規(guī)模生產(chǎn)（超過 5,000 臺），由于自動化功能，V 評分更加高效和具有成本效益。對于原型或小批量（1,000 個(gè)以下），郵票孔提供了一種更便宜、更快捷的解決方案。
板設(shè)計(jì)：如果您的 PCB 布局需要直線分隔，則 V 評分是獲得清晰結(jié)果的更好選擇。對于不規(guī)則或彎曲的分色，請選擇郵票孔。
邊緣質(zhì)量需求：如果光滑的邊緣對您的應(yīng)用至關(guān)重要（例如，對于外殼或面向客戶的產(chǎn)品），V 評分可提供卓越的結(jié)果。如果邊緣質(zhì)量不是優(yōu)先考慮的問題，則郵票孔就足夠了。
元件密度：對于元件靠近邊緣的密集電路板，V 劃線可最大限度地減少應(yīng)力和損壞。由于分離所需的力，郵票孔可能會帶來更高的風(fēng)險(xiǎn)。
預(yù)算限制：如果擔(dān)心模具成本，則郵票孔需要的前期投資較少，因?yàn)樗鼈兪褂脴?biāo)準(zhǔn)鉆孔工藝。
板厚和材料：檢查您的電路板厚度是否在每種方法的推薦范圍內(nèi)。此外，確保材料（例如，標(biāo)準(zhǔn) FR-4 與柔性基材）與所選技術(shù)兼容。
實(shí)施所選分板方法的最佳實(shí)踐
選擇分選方法后，請遵循以下最佳實(shí)踐以確保成功：
盡早與您的制造商合作：在初始階段共享您的設(shè)計(jì)文件并討論分板首選項(xiàng)，以避免代價(jià)高昂的修訂。指定公差和間隙以防止出現(xiàn)問題。
使用原型進(jìn)行測試：在全面生產(chǎn)之前，創(chuàng)建一個(gè)小批量來測試分板過程。對于 V 形劃痕，檢查凹槽深度是否允許在不用力過大的情況下輕松捕捉。對于郵票孔，請驗(yàn)證孔間距是否確保干凈地分離而不會損壞電路板。
優(yōu)化元件放置：使敏感組件遠(yuǎn)離分離線，遵守間隙準(zhǔn)則（V 形切割為 0.5 毫米，郵票孔為 1 毫米）。
文件規(guī)格：在設(shè)計(jì)文件中包括有關(guān)分板方法、凹槽深度或孔間距的詳細(xì)注釋，以避免制造過程中的誤解。
常見挑戰(zhàn)以及如何避免它們
V 評分和郵票孔分板都存在潛在的陷阱。以下是解決這些問題的方法：
分離過程中開裂的板材：對于 V 形刻痕，請確保整個(gè)面板的凹槽深度一致。對于郵票孔，請避免將孔間距過大，因?yàn)檫@會增加卡住電路板所需的力。
損壞的組件：在組件和分離線之間保持適當(dāng)?shù)拈g隙，以減少振動或應(yīng)力影響。
不一致的邊緣：對于郵票孔，粗糙的邊緣很常見。如果需要光滑的邊緣，請計(jì)劃分色后整理。對于 V 形刻痕，請使用高質(zhì)量的切削工具以避免不均勻的凹槽。
為您的 PCB 項(xiàng)目做出正確的選擇
在 V 評分和郵票孔分板之間做出決定歸結(jié)為了解項(xiàng)目的獨(dú)特需求。V 型劃線技術(shù)具有干凈的切割、低應(yīng)力和自動化兼容性，在大批量生產(chǎn)中大放異彩，非常適合標(biāo)準(zhǔn)板上的直線分離。另一方面，郵票孔分板為不規(guī)則形狀提供了靈活性，降低了小批量的成本，盡管它犧牲了邊緣質(zhì)量并增加了機(jī)械應(yīng)力。
通過考慮產(chǎn)量、電路板設(shè)計(jì)、邊緣質(zhì)量和預(yù)算等因素，您可以自信地選擇最佳的分板方法。使用本指南中提供的 V-cut 設(shè)計(jì)指南和郵票孔設(shè)計(jì)規(guī)范來優(yōu)化 PCB 布局以進(jìn)行制造。通過仔細(xì)規(guī)劃并與制造合作伙伴合作，您將實(shí)現(xiàn)高效、無損傷的分板，從而滿足您的項(xiàng)目目標(biāo)。
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