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確保通孔組件的清潔度：助焊劑去除指南

2025-06-28 09:32:00
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如何確保通孔裝配的清潔度呢？答案在于根據(jù)您的特定需求量身定制的有效助焊劑去除方法——無論是溶劑清洗、水基清洗、超聲波技術，還是利用免清洗助焊劑選項。在這份綜合指南中，我們將深入探討這些助焊劑去除方法，提供實用技巧和見解，以保持您的印刷電路板（PCB）保持原始狀態(tài)并發(fā)揮最佳性能。

為什么磁通劑去除在通孔組件中很重要

助焊劑是通孔組裝過程中焊接的關鍵材料。它有助于去除金屬表面的氧化物，確保元件引線和 PCB 焊盤之間的牢固粘合。但是，一旦焊接完成，剩余的助焊劑殘留物可能會成為一個問題。如果不清潔，這些殘留物會吸收水分，導致腐蝕，或形成導致短路的導電路徑。對于工程師來說，這可能意味著代價高昂的返工甚至現(xiàn)場故障 - 這是任何項目都無法承受的。

在通孔裝配中，元件通過孔插入并在另一側焊接，由于電路板的幾何形狀，助焊劑殘留物可能特別難以去除。殘留物可以隱藏在組件下方或孔內(nèi)，因此必須進行徹底清潔。讓我們探索應對這一挑戰(zhàn)的最佳助焊劑去除方法。

助焊劑殘留物

通孔組裝的助焊劑去除方法

有幾種行之有效的方法可以去除通孔組件中的助焊劑。每種方法都有自己的優(yōu)勢，具體取決于所使用的磁通量類型、電路板設計和生產(chǎn)環(huán)境。下面，我們將分解最常見的技術，包括溶劑清洗、水清洗、超聲波清洗和免清洗助焊劑的使用。

1. 通孔組裝的溶劑清洗

什么是溶劑清洗？
溶劑清洗涉及使用化學溶劑溶解和去除 PCB 上的助焊劑殘留物。常見的溶劑包括異丙醇（IPA）、丙酮和專為電子產(chǎn)品設計的專用助焊劑去除劑。該方法因其對多種助焊劑類型（包括松香基和水溶性助焊劑）有效而被廣泛使用。

如何使用溶劑清洗通孔板
對于通孔組件，溶劑清洗可以用刷子手動完成，也可以在蒸汽脫脂劑或浸漬槽中自動完成。以下是手動清潔的分步過程：

將少量溶劑（如 99% 純 IPA）涂抹在無絨布或刷子上。
輕輕擦洗焊接區(qū)域，重點放在殘留物經(jīng)常隱藏的通孔接頭處。
使用壓縮空氣罐吹走難以觸及區(qū)域的多余溶劑和殘留物。
在放大鏡下檢查電路板，以確保沒有殘留物。

溶劑清洗的優(yōu)缺點通孔
溶劑清洗快速有效，通常每塊板只需幾分鐘即可進行手動清洗。然而，像 IPA 這樣的溶劑是易燃的，需要適當?shù)耐L以避免健康風險。此外，某些溶劑可能與某些電路板材料或組件不兼容，因此請務必查看制造商的建議。對于大批量生產(chǎn)，自動溶劑清洗系統(tǒng)可以處理批量的電路板，與手動方法相比，最多可減少 50% 的勞動時間。

溶劑清洗 PCB

2. 通孔組裝的水基清洗

什么是水基清洗？
水基清洗使用水基溶液，通常與清潔劑或皂化劑混合，以去除助焊劑殘留物。這種方法對水溶性助焊劑特別有效，被認為比溶劑型清洗更環(huán)保。

對通孔板
進行水基清洗通孔組件的用水清洗通常涉及噴霧或浸泡過程。以下是它在典型設置中的工作原理：

將 PCB 放入裝有加熱水基溶液的清洗機或水箱中（通常在 40-60°C 以獲得最佳效果）。
使用噴嘴或機械刷攪拌溶液，以去除通孔區(qū)域中的助焊劑殘留物。
用去離子水沖洗電路板以去除任何殘留的清潔劑。
使用熱空氣或離心干燥機干燥電路板，以防止出現(xiàn)與潮濕相關的問題。

水基清洗的優(yōu)缺點通孔
水基清洗對工人和環(huán)境更安全，因為它避免了刺激性化學品?，F(xiàn)代水性清洗系統(tǒng)每小時可處理數(shù)十塊板材，是中大批量生產(chǎn)的理想選擇。然而，干燥步驟至關重要——如果不完全去除通孔中的殘留水分，可能會導致腐蝕。此外，這種方法對于松香基助焊劑等非水溶性助焊劑可能不那么有效。

3. 通孔組件的超聲波清洗

什么是超聲波清洗？
超聲波清洗使用高頻聲波（通常為 20-40 kHz）在液體清洗液中產(chǎn)生空化氣泡。這些氣泡在 PCB 表面附近內(nèi)爆，即使在通孔等難以觸及的區(qū)域也能去除助焊劑殘留物。

超聲波清洗如何用于通孔板
這種方法對于復雜的通孔組件非常有效。下面是一個典型的過程：

將 PCB 放入裝有合適溶液（水基或溶劑型，取決于助焊劑類型）的超聲波清洗槽中。
激活超聲波換能器以產(chǎn)生聲波，攪拌溶液 5-10 分鐘。
取下板子，必要時沖洗，并使用壓縮空氣或烘箱徹底干燥。

超聲波清洗的優(yōu)缺點通孔
超聲波清洗擅長接觸通孔組件中的隱藏殘留物，與手動方法相比，可將清洗時間縮短多達 30%。對于手動擦洗不切實際的高密度電路板，它也非常有效。然而，超聲波清洗設備可能很昂貴，入門級設備起價為 500 美元，工業(yè)系統(tǒng)起價為數(shù)千美元。如果頻率或功率過高，也有損壞精密元件的風險，因此建議在樣品板上進行測試。

4. 用于通孔組裝的免清洗助焊劑

什么是 No-Clean Flux？
免清洗助焊劑旨在在焊接后留下最少的非腐蝕性殘留物，理論上無需清潔。它的配方含固體含量低，因此殘留物不太可能引起電氣問題。

在通孔組件中使用免清洗助焊劑對于通孔應用，與傳統(tǒng)助焊劑一樣，在焊接過程中使用免清洗助焊劑。
焊接后，目視或使用測試設備檢查殘留物，以確保它不會影響性能。雖然不需要清潔，但如果電路板將用于航空航天或醫(yī)療設備等高可靠性應用，一些工程師仍然會選擇輕度清潔。

免清洗助焊劑通孔
的優(yōu)缺點免清洗助焊劑的最大優(yōu)點是節(jié)省時間和成本——省去清洗步驟可以將生產(chǎn)時間縮短 20-40%。然而，“免清洗”并不總是意味著“無殘留”。在潮濕的環(huán)境中，即使是少量的殘留物也會吸收水分并導致問題。對于關鍵應用，工程師通常會在壓力條件下（例如，85°C 下 85% 濕度持續(xù) 168 小時）測試電路板的性能，以確認可靠性。