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厚銅板因其出色的導(dǎo)電性和散熱性被廣泛應(yīng)用，但層壓過程中的氣泡缺陷卻一直是棘手難題。氣泡的存在不僅會降低層間結(jié)合力，還可能引發(fā)信號傳輸?shù)牟环€(wěn)定性，甚至導(dǎo)致整個電路板的報廢。今天，就給大家講講如何通過優(yōu)化真空壓合參數(shù)來預(yù)防厚銅板層壓中的氣泡缺陷。

 真空壓合原理：抽氣 + 施壓 = 緊密結(jié)合

真空壓合的核心就是在低壓環(huán)境下，把厚銅板各層緊密貼合。具體來說，就是先把壓合腔內(nèi)的空氣抽走，形成真空環(huán)境，然后施加壓力讓板材層間空氣跑出來，樹脂就能充分填滿各層空隙，最終實現(xiàn)緊密貼合。

 真空壓合參數(shù)優(yōu)化：關(guān)鍵步驟全解析

  1. 真空度控制 ：真空度是影響層間氣體殘留的關(guān)鍵因素。一般來說，真空度應(yīng)控制在 10 - 30Pa 之間。真空度過低，氣體殘留多；真空度過高，半固化片中的揮發(fā)物逸出速度過快，樹脂流動跟不上，又會在內(nèi)部形成空隙或氣泡。捷配PCB的實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)顯示，將真空度穩(wěn)定在 5 - 10Pa 時，能顯著減少厚銅板層壓氣泡的產(chǎn)生。

  2. 抽氣速率管理 ：抽氣速率決定了氣體從層間逸出的速度。要先慢后快，開始抽氣時速率控制在 5 - 10m3/h，等內(nèi)部氣壓降低、氣體流動相對平穩(wěn)后，再將速率提升至 20 - 30m3/h，這樣能讓層間氣體充分排出，又不會因抽氣過快導(dǎo)致新的氣泡形成。

  3. 壓合溫度曲線優(yōu)化 ：采用階梯式升溫壓合方式，先 80℃預(yù)熱 10 - 15 分鐘，讓半固化片軟化、揮發(fā)物逸出；再 160℃固化樹脂 30 - 40 分鐘；最后 190℃高壓定型 20 - 30 分鐘，這樣的升溫節(jié)奏能讓樹脂充分流動并填充層間空隙，減少氣泡產(chǎn)生。

  4. 壓力控制與分布調(diào)整 ：在壓合初期，先施加 0.5 - 1MPa 的低壓，讓材料初步貼合，排出大部分氣體；然后逐漸增加壓力至 3 - 5MPa 進(jìn)行固化。同時要注意壓力分布的均勻性，避免因壓力不均導(dǎo)致局部氣泡殘留或分層。

 材料預(yù)處理與其他輔助措施：全方位保障

對半固化片和基板材料進(jìn)行預(yù)烘烤，能去除水分和揮發(fā)物，減少氣泡產(chǎn)生的風(fēng)險。一般來說，半固化片在 120℃下烘烤 2 小時，基板在 100 - 120℃下烘烤 1 - 2 小時即可。

在厚銅板的銅箔表面進(jìn)行適當(dāng)?shù)谋砻嫣幚?，如微蝕處理，可以增加銅箔表面粗糙度，提高其與樹脂的結(jié)合力，減少氣泡形成的可能。

選擇合適的玻纖布開纖度也很關(guān)鍵。開纖度高的玻纖布能讓樹脂更充分地填充纖維空隙，形成致密介質(zhì)層，減少氣泡空間，但開纖度過高又會帶來纖維強度下降等問題，所以要綜合權(quán)衡。

 質(zhì)量檢測與過程控制：及時發(fā)現(xiàn)問題

在層壓過程中，要實時監(jiān)測真空度、溫度、壓力等參數(shù)，確保它們在設(shè)定范圍內(nèi)。一旦發(fā)現(xiàn)異常，及時調(diào)整。

層壓完成后，采用 X 射線檢測、超聲波掃描等無損檢測方法檢查厚銅板內(nèi)部是否有氣泡、分層等缺陷。若有問題，及時分析原因并采取相應(yīng)的改進(jìn)措施。同時，建立嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，從原材料檢驗、工藝參數(shù)監(jiān)控到成品檢測，全方位把控厚銅板層壓質(zhì)量。