常用 PCB 測(cè)試設(shè)備一覽
一、電氣性能測(cè)試設(shè)備
(一)飛針測(cè)試儀
1. 工作原理
飛針測(cè)試儀通過多根可編程控制的探針(飛針)來接觸 PCB 上的測(cè)試點(diǎn),從而對(duì) PCB 的電氣性能進(jìn)行測(cè)試。這些探針能夠快速移動(dòng)并精準(zhǔn)定位到各個(gè)測(cè)試點(diǎn),實(shí)現(xiàn)對(duì)線路連通性、阻抗、絕緣電阻等參數(shù)的檢測(cè)。
2. 優(yōu)點(diǎn)
測(cè)試靈活 :適用于各種不同形狀和尺寸的 PCB,能夠輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜布線和高密度的測(cè)試點(diǎn)。
編程便捷 :通過簡(jiǎn)單的編程即可快速設(shè)置測(cè)試參數(shù)和測(cè)試順序,易于根據(jù)不同的 PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整。
成本較低 :相比一些大型專用測(cè)試設(shè)備,飛針測(cè)試儀的初期投資和運(yùn)行成本相對(duì)較低,適合中小批量生產(chǎn)。
(二)在線測(cè)試儀(ICT)
1. 工作原理
ICT 通過將 PCB 固定在專用的測(cè)試夾具上,利用測(cè)試探針與 PCB 上的測(cè)試點(diǎn)接觸,按照預(yù)設(shè)的測(cè)試程序?qū)?PCB 的電氣性能進(jìn)行全面檢測(cè)。它可以精確測(cè)量各種電氣參數(shù),如電壓、電流、電阻、電容等,同時(shí)還能對(duì)元器件的功能進(jìn)行測(cè)試。
2. 優(yōu)點(diǎn)
測(cè)試速度快 :能夠高效地完成對(duì)大批量 PCB 的測(cè)試,提高生產(chǎn)效率。
測(cè)試精度高 :具備高精度的測(cè)量能力和精確的故障定位功能,能夠快速發(fā)現(xiàn) PCB 上的電氣故障。
功能強(qiáng)大 :除了基本的電氣參數(shù)測(cè)試外,還能對(duì) PCB 上的元器件進(jìn)行功能測(cè)試和邊界掃描測(cè)試等。
二、外觀檢測(cè)設(shè)備
(一)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI)
1. 工作原理
AOI 設(shè)備采用高分辨率的相機(jī)和專業(yè)的照明系統(tǒng),對(duì) PCB 的表面進(jìn)行光學(xué)掃描。通過將獲取的圖像與預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì),能夠自動(dòng)檢測(cè)出 PCB 表面的缺陷,如焊點(diǎn)的虛焊、橋連、元件的缺失或極性錯(cuò)誤等。
2. 優(yōu)點(diǎn)
檢測(cè)速度快 :能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)大面積的 PCB 表面進(jìn)行檢測(cè),適合高速生產(chǎn)線上的實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控。
檢測(cè)精度高 :利用先進(jìn)的圖像處理技術(shù)和高分辨率相機(jī),能夠檢測(cè)出微小的缺陷,確保產(chǎn)品質(zhì)量。
非接觸式檢測(cè) :避免了傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)可能對(duì) PCB 造成的損傷,提高了檢測(cè)的可靠性。
三、內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測(cè)設(shè)備
(一)X 射線檢測(cè)儀
1. 工作原理
X 射線檢測(cè)儀利用 X 射線的穿透能力,將 PCB 放置在 X 射線源和探測(cè)器之間,X 射線穿過 PCB 后被探測(cè)器接收。根據(jù) X 射線在 PCB 內(nèi)部不同材料中的衰減程度,生成 PCB 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像,從而能夠檢測(cè)出內(nèi)部的缺陷,如線路斷線、過孔空洞、分層等。
2. 優(yōu)點(diǎn)
檢測(cè)全面 :能夠清晰地顯示出 PCB 內(nèi)部的詳細(xì)結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)對(duì)內(nèi)部缺陷的全面檢測(cè)。
非破壞性檢測(cè) :無(wú)需對(duì) PCB 進(jìn)行破壞即可獲取內(nèi)部信息,不會(huì)對(duì) PCB 的性能和質(zhì)量造成影響。
定位精準(zhǔn) :可以精確地定位內(nèi)部缺陷的位置,便于后續(xù)的維修和改進(jìn)。
四、功能測(cè)試設(shè)備
(一)功能測(cè)試儀
1. 工作原理
功能測(cè)試儀通過模擬 PCB 在實(shí)際工作環(huán)境中的各種輸入條件,對(duì) PCB 的輸出響應(yīng)進(jìn)行檢測(cè)。它能夠?qū)?PCB 上的電路功能進(jìn)行完整的測(cè)試,如信號(hào)處理、電源管理、通信接口等功能是否正常工作。
2. 優(yōu)點(diǎn)
真實(shí)反映性能 :在接近實(shí)際工作條件的環(huán)境下對(duì) PCB 進(jìn)行測(cè)試,能夠真實(shí)地反映 PCB 的性能和功能。
綜合測(cè)試能力強(qiáng) :可以同時(shí)對(duì) PCB 的多個(gè)功能模塊進(jìn)行測(cè)試,全面評(píng)估 PCB 的性能指標(biāo)。
故障模擬與診斷 :能夠模擬各種故障條件,對(duì) PCB 的故障應(yīng)對(duì)能力和可靠性進(jìn)行測(cè)試和診斷。
技術(shù)資料