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PCB 設(shè)計(jì)中，寄生參數(shù)（如寄生電阻、電容和電感）會(huì)影響電路性能，導(dǎo)致信號(hào)完整性、電源完整性和電磁兼容性問(wèn)題，以下是減少 PCB 布線寄生參數(shù)的方法：

 一、優(yōu)化布線長(zhǎng)度

縮短布線長(zhǎng)度能降低寄生電阻和電感。長(zhǎng)導(dǎo)線增加電阻，導(dǎo)致功耗和發(fā)熱；增大發(fā)射和接收電磁干擾的可能。合理布局元件，關(guān)聯(lián)緊密的元件靠近放置，減少布線需求，如芯片與其驅(qū)動(dòng)元件靠近，使布線短直。

 二、增大線寬

適當(dāng)增大線寬可降低寄生電阻，減少功耗與發(fā)熱。根據(jù)載流量和電壓降需求確定線寬，高電流布線（如電源線）需更寬，以滿足載流并留余量。

 三、合理設(shè)置布線間距

增大布線間距可減小寄生電容，降低信號(hào)線間耦合，減少串?dāng)_和干擾。高頻率、關(guān)鍵信號(hào)線間距要足夠，布線密度高時(shí)也需盡量保持合理間距。

 四、減少過(guò)孔

過(guò)孔會(huì)引入寄生電阻、電容和電感，影響信號(hào)完整性。盡量減少過(guò)孔使用，優(yōu)化布線路徑以單層內(nèi)連接為主。如必須使用過(guò)孔，優(yōu)化其設(shè)計(jì)，選擇合適的尺寸和類型，以降低影響。

 五、優(yōu)化地線和電源線布局

合理布局地線和電源線，使其靠近信號(hào)線，減小回路面積，降低寄生電感。多層板中信號(hào)層靠近地層，利用地平面的低阻抗特性，減少電源線和地線上的噪聲。

 六、采用多層板設(shè)計(jì)

多層板能更好地控制寄生參數(shù)，內(nèi)部層可作電源和地平面，為信號(hào)傳輸提供穩(wěn)定參考平面，減小信號(hào)回流路徑阻抗，降低寄生電感和電容。同時(shí)，電源和地平面的分布電容能濾除部分噪聲，提升電源穩(wěn)定性。

 七、使用屏蔽措施

對(duì)于敏感信號(hào)線或易產(chǎn)生干擾的信號(hào)線，采用屏蔽措施，如屏蔽罩或接地良好的金屬外殼，能有效減少外部電磁場(chǎng)對(duì)信號(hào)線的耦合，降低寄生電容和電感的影響。

 八、元件布局優(yōu)化

合理布局元件，減少元件間的寄生耦合。將敏感元件（如模擬電路）與干擾源（如數(shù)字電路）分開(kāi)，防止干擾。同時(shí)，布局時(shí)考慮信號(hào)流向，使元件按信號(hào)順序連接，減少迂回和交叉，從而降低寄生參數(shù)。