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隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，無鉛工藝已成為電子制造領(lǐng)域的主流選擇。然而，無鉛焊料的高熔點(diǎn)特性對PCB基板的耐溫性提出了更高要求。本文將重點(diǎn)解析SAC305合金（熔點(diǎn)217-220℃）在無鉛工藝中的應(yīng)用及其對PCB基板耐溫性的提升需求。

 1. 無鉛工藝的背景與挑戰(zhàn)

無鉛工藝的推廣源于對鉛污染的環(huán)保要求，歐盟RoHS指令明確禁止含鉛材料的使用。然而，無鉛焊料的熔點(diǎn)通常比有鉛焊料高約30℃，這對PCB基板的耐溫性提出了更高要求。

 2. SAC305合金的特性與應(yīng)用

SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是目前無鉛焊料的主流選擇，其熔點(diǎn)為217-220℃，具有良好的潤濕性、熱疲勞強(qiáng)度和焊點(diǎn)可靠性。然而，其高熔點(diǎn)特性也帶來了以下挑戰(zhàn)：

- 基板耐溫性：SAC305的高熔點(diǎn)要求PCB基板在250℃左右的回流焊溫度下保持穩(wěn)定。

- 熱膨脹系數(shù)匹配：基板材料的熱膨脹系數(shù)需與焊料匹配，以減少熱循環(huán)中的應(yīng)力。

 3. PCB基板材料的耐溫性要求

為了應(yīng)對SAC305合金的高熔點(diǎn)，PCB基板材料需要滿足以下要求：

- 材料選擇：建議使用高Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）材料，如Tg 170℃以上的FR4。

- 熱膨脹控制：基板的熱膨脹系數(shù)需與焊料匹配，避免因熱膨脹差異導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

- 翹曲控制：高熔點(diǎn)工藝可能導(dǎo)致基板翹曲，需優(yōu)化層疊設(shè)計和材料選擇。

 4. 工藝優(yōu)化與應(yīng)對策略

- 回流焊工藝：優(yōu)化回流焊的升溫速度和峰值溫度，確?；逶诟邷叵虏话l(fā)生翹曲。

- 低溫焊料替代：探索含鉍（Bi）的低溫焊料，如Sn64Bi35Ag1，其熔點(diǎn)僅為178℃，可降低對基板耐溫性的要求。

- 助焊劑選擇：使用更活躍的助焊劑以提升焊料的潤濕性，減少焊接缺陷。

SAC305合金的高熔點(diǎn)特性對PCB基板的耐溫性提出了更高要求。通過選擇高Tg材料、優(yōu)化回流焊工藝和探索低溫焊料，可以有效應(yīng)對無鉛工藝的挑戰(zhàn)，提升PCB的可靠性和性能。