真空層壓工藝對低流膠半固化片的層壓參數(shù)及層間結(jié)合力測試
一、層壓參數(shù)
低流膠半固化片(如IT-180A)在真空層壓工藝中,其層壓參數(shù)如下:
- 壓力:15-20 psi
- 溫度:185℃
- 加熱速率:1.3-1.8℃/min(從80℃到140℃)
- 冷卻速率:低于3℃/min
- 保持時(shí)間:在180℃下保持至少60分鐘。
二、層間結(jié)合力測試結(jié)果
1. 剝離強(qiáng)度
IT-180A材料的剝離強(qiáng)度大于8 lb/in,表明其層間結(jié)合力優(yōu)異。
2. 抗分層能力
在多次熱循環(huán)測試(如260℃下8次熱循環(huán))中,IT-180A材料未出現(xiàn)分層或銅/樹脂開裂現(xiàn)象,顯示出良好的抗分層能力。
3. 熱穩(wěn)定性
IT-180A材料的分解溫度(Td)超過345℃,能夠在高溫環(huán)境下保持優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。
4. 尺寸穩(wěn)定性
IT-180A材料的Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE)低于2.8%,在高溫環(huán)境下尺寸穩(wěn)定性良好。
三、結(jié)論
低流膠半固化片(IT-180A)在真空層壓工藝中表現(xiàn)出優(yōu)異的層間結(jié)合力和熱穩(wěn)定性。通過優(yōu)化層壓參數(shù)(如壓力15-20 psi、溫度185℃),可以進(jìn)一步提升材料的可靠性和性能。IT-180A材料適用于高密度互連(HDI)和多層PCB的制造,能夠滿足高溫和高可靠性要求的應(yīng)用
技術(shù)資料