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一、機(jī)械強(qiáng)度模型建立

對(duì)于10:1厚徑比（板厚3mm/孔徑0.3mm）的通孔，其機(jī)械強(qiáng)度模型如下：

 二、通孔可靠性數(shù)據(jù)對(duì)比

 1. FR4

- 機(jī)械強(qiáng)度：FR4具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受一定的外力沖擊而不致?lián)p壞。

- 耐熱性：在常溫150℃下仍有較高的機(jī)械強(qiáng)度，這使得它在一些高溫環(huán)境下的電子設(shè)備中也能可靠工作。

- 耐潮性：在潮濕環(huán)境中，其性能較為穩(wěn)定，不易因水分吸收而導(dǎo)致電氣性能變化。

- 加工性：良好的機(jī)械加工性使其易于鉆孔、刻蝕和切割，便于電路板的制造和加工。

 2. CEM3

- 機(jī)械強(qiáng)度：CEM3的動(dòng)態(tài)剪斷應(yīng)力略高于酚醛紙基覆銅板，而比FR4低10%-15%。

- 耐熱性：具有良好的耐濕、熱性，適用于雙面電路板。

- 加工性：鉆孔加工時(shí)，對(duì)鉆頭磨損小，孔壁光滑。

 3. 金屬基板

- 機(jī)械強(qiáng)度：金屬基板如鋁基板具有高強(qiáng)度，使電路板更加堅(jiān)固耐用。

- 導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性，能夠有效地散熱和傳輸電子信號(hào)。

- 加工性：在高功率的電子設(shè)備中，銅的高導(dǎo)熱性可以防止電路板過熱，保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

在高厚徑比通孔的基材選擇中，F(xiàn)R4因其良好的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性和耐潮性，以及易于加工的特性，成為廣泛應(yīng)用于PCB的首選材料。CEM3在成本和性能之間取得了一定的平衡，適用于低中等性能要求的應(yīng)用。金屬基板則在高導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度方面表現(xiàn)出色，適合高功率和散熱要求的應(yīng)用。選擇合適的基材需要綜合考慮機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、耐潮性和加工性等因素，以確保通孔的可靠性和PCB的整體性能。