阻焊層設(shè)計陷阱:橋接、漏銅等常見問題及優(yōu)化設(shè)計對比
在PCB設(shè)計中,阻焊層設(shè)計是確保電路板質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而,不合理的阻焊層設(shè)計可能導(dǎo)致多種問題,如橋接和漏銅,影響電路板的性能和生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)列舉這些常見問題,并展示優(yōu)化前后的設(shè)計對比。
一、常見問題
1. 阻焊層間隙不足
阻焊層間隙不足是導(dǎo)致相鄰焊盤之間發(fā)生短路的主要原因之一。通常,阻焊間隙應(yīng)為導(dǎo)體間寬度的一半,以確保抗蝕劑與PCB表面特征的緊密貼合。如果間隙不足,可能會導(dǎo)致焊錫橋接,影響電路的正常工作。
2. 阻焊層開窗不正確/缺失
阻焊開窗是指暴露銅特征進(jìn)行焊接工藝的區(qū)域。如果開窗不正確或缺失,可能會導(dǎo)致以下問題:
- 助焊劑殘留物在絕緣層下面,影響焊接質(zhì)量。
- 暴露過大可能導(dǎo)致不必要的電氣連接和電路損壞。
3. 不正確的Tent式過孔
Tent式過孔是用絕緣覆蓋通孔的過程,以防止電鍍孔暴露在有害化學(xué)物質(zhì)面前。不正確的Tent式過孔可能會暴露通孔,導(dǎo)致焊橋。
4. 阻焊橋脫落
阻焊橋脫落是PCB制造中常見的問題之一,可能導(dǎo)致焊接不良。其原因可能包括阻焊橋?qū)挾炔蛔?、阻焊油墨選擇不當(dāng)或工藝參數(shù)不合理。
5. 漏銅問題
漏銅是指阻焊層未能完全覆蓋銅面,導(dǎo)致銅面暴露。這可能是由于阻焊開窗設(shè)計不當(dāng)或生產(chǎn)過程中對位偏差造成的。漏銅不僅影響電路板的外觀,還可能導(dǎo)致電氣短路和性能下降。
二、優(yōu)化設(shè)計建議
1. 阻焊橋?qū)挾葍?yōu)化
- 綠油:最小阻焊橋?qū)挾葹?.075mm。
- 其他顏色油墨:最小阻焊橋?qū)挾葹?.125mm。
2. 阻焊開窗設(shè)計優(yōu)化
- 阻焊開窗應(yīng)大于線路焊盤,通常整體大0.1mm左右(單邊外擴(kuò)0.05mm)。
- 避免阻焊開窗過大導(dǎo)致焊盤變形或偏大。
3. Tent式過孔優(yōu)化
- Tent式過孔適用于成品孔徑小于12mil的小通孔,可以在兩側(cè)蓋住過孔,提高過孔的可靠性。
- 避免在焊盤內(nèi)過孔和接地焊盤上使用Tent式過孔。
4. 阻焊橋脫落預(yù)防
- 優(yōu)化阻焊開窗設(shè)計,確保阻焊橋?qū)挾茸銐颉?/span>
- 選擇合適的阻焊油墨和工藝參數(shù),提高阻焊層的附著力。
5. 漏銅問題解決
- 確保阻焊開窗設(shè)計準(zhǔn)確,避免過度開窗。
- 在生產(chǎn)過程中嚴(yán)格控制對位精度,減少因偏差導(dǎo)致的漏銅。
三、優(yōu)化前后設(shè)計對比
1. 阻焊橋?qū)挾葍?yōu)化對比
| 優(yōu)化前 | 優(yōu)化后 |
|--------|--------|
| 阻焊橋?qū)挾炔蛔?,容易?dǎo)致橋接 | 阻焊橋?qū)挾茸銐?,有效防止橋?|
2. 阻焊開窗設(shè)計優(yōu)化對比
| 優(yōu)化前 | 優(yōu)化后 |
|--------|--------|
| 阻焊開窗過大,導(dǎo)致焊盤變形 | 阻焊開窗適中,焊盤形狀規(guī)則 |
3. Tent式過孔優(yōu)化對比
| 優(yōu)化前 | 優(yōu)化后 |
|--------|--------|
| 過孔暴露,容易導(dǎo)致橋接 | 過孔被Tent式覆蓋,提高可靠性 |
4. 漏銅問題解決對比
| 優(yōu)化前 | 優(yōu)化后 |
|--------|--------|
| 阻焊開窗不當(dāng),導(dǎo)致漏銅 | 阻焊開窗設(shè)計合理,無漏銅現(xiàn)象 |
阻焊層設(shè)計在PCB制造中起著至關(guān)重要的作用。通過合理設(shè)計阻焊橋?qū)挾?、?yōu)化阻焊開窗、正確使用Tent式過孔以及解決漏銅問題,可以顯著提高電路板的質(zhì)量和可靠性。在實(shí)際設(shè)計中,應(yīng)結(jié)合具體需求和生產(chǎn)條件,靈活調(diào)整設(shè)計參數(shù),以實(shí)現(xiàn)最佳的制造效果。
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