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今天捷配作為PCB線路板廠和大家分享：印刷電路板是有保質(zhì)期的，需在保質(zhì)期內(nèi)盡快使用，若超過保質(zhì)期，可能出現(xiàn)嚴重質(zhì)量問題，尤其在 PCB 組裝環(huán)節(jié)。所有材料均有保質(zhì)期，只是時長各異。使用過期材料會產(chǎn)生諸多問題。

一、PCB 的功能及焊接工藝

先明確 PCB 的用途及在電子組裝廠的加工情況。PCB 作為電子元件的載體，主要功能是傳輸電子信號。若存在元件無法焊接至 PCB 或接觸點無法有效傳輸電子信號的情況，將影響電子產(chǎn)品功能，甚至導致間歇性故障。

當前 PCB 焊接工藝多采用約 240 - 250°C 的高溫熔化焊料（焊膏或錫絲），以連接電子元件焊腳與 PCB。由此產(chǎn)生疑問，過期 PCB 能否承受至少兩次 250°C 以上高溫且無問題？因現(xiàn)今一般 PCBA 工藝為雙面焊接板，故有此考量。

二、過期 PCB 導致焊盤氧化風險

過期 PCB 板可能導致表面焊盤氧化。焊盤氧化會造成焊接不良，最終可能引發(fā)功能故障或元件脫落風險。不同電路板表面處理方式對抗氧化有不同影響。原則上，化學鎳金（ENIG）PCB 板需在 12 個月內(nèi)用完，有機保焊膜（OSP）PCB 板需在 6 個月內(nèi)用完。建議遵循 PCB 板廠規(guī)定的保質(zhì)期以保障質(zhì)量。

三、不同表面處理 PCB 過期后的處理方式

對于有機保焊膜（OSP）PCB，過期后一般可送回 PCB 廠，洗去 OSP 膜后重新涂覆一層新 OSP 膜。但在去除 OSP 酸洗層時可能損壞銅箔電路，因此需咨詢 PCB 廠確認 OSP 膜是否可再加工，捷配可進行OSP再加工，在官網(wǎng)計價頁可了解詳情?；瘜W鎳金（ENIG）PCB 板無法再加工，一般建議先進行 “壓烤” 處理，而后測試其可焊性是否存在問題。

四、過期 PCB 吸濕及烘烤相關問題

過期 PCB 板可能因吸濕而發(fā)生爆裂。吸濕后的印刷電路板再次焊接時，可能出現(xiàn)爆米花效應、板爆或分層等問題。雖烘烤可解決此問題，但并非每種印刷電路板都適合烘烤，且烘烤可能引發(fā)其他質(zhì)量問題。一般而言，不建議對有機保焊膜（OSP）PCB 板進行烘烤，因高溫烘烤會損壞 OSP 膜。若進行烘烤，應盡可能縮短烘烤時間、降低溫度，且烘烤后需在最短時間內(nèi)通過回流焊爐，否則焊盤會被氧化，影響焊接。

五、過期 PCB 對黏合能力及電路板穩(wěn)定性的影響

過期 PCB 的黏合能力會逐漸下降、變差。電路板生產(chǎn)出來后，層與層之間的黏合能力會隨時間推移而減弱。當此類電路板經(jīng)過回流焊爐高溫時，由于不同材料組成的電路板熱膨脹系數(shù)不同，在熱脹冷縮作用下，可能導致電路板分層和表面起泡，這將嚴重影響電路板的可靠性和長期穩(wěn)定性。電路板分層可能切斷層與層之間的導電通路，導致電氣特性降低。最麻煩的是，可能出現(xiàn)間歇性問題，進而引發(fā)導電陽極絲（CAF，微短路）等未知問題。

要注意，使用過期 PCB 需謹慎考慮上述風險。