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一、金屬基板材料

金屬基板是優(yōu)秀的散熱選擇。鋁基板因其良好的導(dǎo)熱性、機(jī)械性能和成本效益而被廣泛應(yīng)用，適用于一般散熱需求。它的導(dǎo)熱系數(shù)約為 100 - 200 W/(m·K)，能有效傳導(dǎo)熱量。銅基板具有更高的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 300 - 400 W/(m·K)，在高功率密度應(yīng)用中表現(xiàn)出色，但成本較高，且重量較大。

 二、復(fù)合材料

復(fù)合材料結(jié)合了多種材料的優(yōu)點(diǎn)。鋁基復(fù)合材料如鋁硅合金基板，具有較高的導(dǎo)熱性和良好的機(jī)械強(qiáng)度，能在較大溫度變化下保持穩(wěn)定，適用于對(duì)機(jī)械性能要求較高的四層板。銅基復(fù)合材料如銅鎢合金基板，導(dǎo)熱性優(yōu)異，能承受高熱負(fù)荷，但成本和密度較高，主要用于高功率設(shè)備。

 三、陶瓷基板材料

陶瓷基板在高導(dǎo)熱和絕緣性能方面表現(xiàn)突出。氧化鋁陶瓷基板具有良好的絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性，能有效隔離電路，適用于對(duì)絕緣要求嚴(yán)格的四層板。氮化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱性更好，但成本較高，適用于高功率、高散熱需求的設(shè)備。

 四、聚合物基板材料

聚合物基板輕質(zhì)且成本低。導(dǎo)熱聚合物基板通過添加導(dǎo)熱填料提高導(dǎo)熱性，能滿足一些中低功率四層板的散熱需求。填充型導(dǎo)熱聚合物基板進(jìn)一步增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能，適用于對(duì)重量敏感的便攜式設(shè)備。

 五、散熱材料選擇要點(diǎn)

在選擇散熱材料時(shí)，需考慮散熱需求、成本預(yù)算、機(jī)械性能和空間限制等因素。高功率、高密度的四層板需選用導(dǎo)熱性好的金屬或陶瓷基板。對(duì)于一般散熱需求，可選擇成本較低的鋁基板或?qū)峋酆衔锘濉?br/>
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