PCB 過孔阻焊處理工藝分析

在高密度、高可靠性印制板（HDI、剛撓結(jié)合板、多層板）設(shè)計(jì)與制造中，過孔的阻焊處理至關(guān)重要。合理的過孔處理方式可防止波峰焊或回流焊時(shí)錫滲漏、保證阻焊膜附著及印刷質(zhì)量、提高電氣/機(jī)械可靠性。下面對四種常見工藝給出流程、優(yōu)缺點(diǎn)及典型應(yīng)用建議。

一、過孔開窗（Via Window）

工藝流程

1. 鉆孔、除屑、化學(xué)鍍銅（或脫脂、酸洗、微蝕）。

2. 通孔金屬化（電鍍沉銅）。

3. 涂覆阻焊膜（全板噴涂或絲?。?/p>

4. 阻焊膜曝光（針對過孔位置留“開窗”），顯影去除過孔處阻焊。

5. 阻焊膜固化。

優(yōu)點(diǎn)

• 錫膏印刷及波峰焊可靠：孔壁裸露，可自然導(dǎo)錫或焊錫橋接。

• 成本低：與普通阻焊同線生產(chǎn)，無額外材料（樹脂/金屬片）投入。

• 制造工藝成熟，良率高。

缺點(diǎn)

• 存在 錫滲漏風(fēng)險(xiǎn)：波峰焊時(shí)可能出現(xiàn)錫珠或錫滲透到底層銅箔，影響電氣性能或短路。

• 阻焊膜附著力弱：開窗處易產(chǎn)生翹邊、翹膜、炭化污染。

• 對密集走線／BGA 微盲埋孔設(shè)計(jì)不友好。

典型應(yīng)用

• 通孔焊盤較大（?0.5 mm以上）、對錫滲漏容忍度高的低密度板。

二、過孔蓋油（Via Tenting）

又稱“通孔封蓋”或“Tent Masking”

工藝流程

1. 鉆孔、清孔、化學(xué)鍍銅。

2. 電鍍通孔。

3. 全板阻焊噴涂。

4. 阻焊膜曝光時(shí)對過孔進(jìn)行 反相光繪，使阻焊膜完全覆蓋通孔。

5. 顯影、固化。

優(yōu)點(diǎn)

• 防錫滲透：波峰/回流焊時(shí)孔內(nèi)無裸露導(dǎo)銅，杜絕錫滲漏。

• 可 提升板面平整性，阻焊膜表面光滑。

• 簡化組裝流程，無需額外填孔材料。

缺點(diǎn)

• 因?yàn)樽韬改じ采w層?。ㄍǔ?20–30 μm），不宜孔徑過大（一般 ≤ 0.4 mm）。

• 孔內(nèi)殘留阻焊膜影響電氣通孔測試或后續(xù)電鍍。

• 大孔或多層盲埋孔封蓋成功率較低，易出現(xiàn) 氣泡、不良封蓋。

典型應(yīng)用

• 小孔徑通孔（?0.2–0.4 mm）或?qū)罄m(xù)插裝、測試無特殊通孔導(dǎo)通要求的高密度板。

三、過孔塞油（鋁片塞孔）

使用鋁箔/鋁片物理塞孔，再做阻焊與電鍍

工藝流程

1. 鉆孔、清孔、化學(xué)鍍銅。

2. 通孔電鍍沉銅。

3. 人工或機(jī)械在通孔表面上下各放置鋁箔/鋁片，貼合孔口。

4. 阻焊膜全板噴涂、曝光（鋁片下方不顯影）。

5. 顯影后鋁片連同孔口阻焊膜一并剝離，露出平整孔口金屬。

6. 波峰或回流焊裝配。

優(yōu)點(diǎn)

• 孔口平整度高，幾乎無阻焊殘留；

• 完全隔絕阻焊膜與孔內(nèi)金屬直接接觸，錫滲透風(fēng)險(xiǎn)極低；

• 設(shè)備投資小，適合小批量改造。

缺點(diǎn)

• 工藝復(fù)雜，需人工/半自動(dòng)鋪鋁片，效率低；

• 鋁片對位要求高，誤差易導(dǎo)致局部開蓋不良；

• 鋁片材料成本及人工費(fèi)較高，難以規(guī)模化。

典型應(yīng)用

• 小批量試產(chǎn)、功能驗(yàn)證板；

• 對錫滲漏絕對零容忍的關(guān)鍵電源層或高壓板。

四、樹脂塞孔電鍍填平（Resin-Filled + Plating）

工藝流程

1. 鉆孔、清孔、化學(xué)鍍銅。

2. 通孔電鍍（沉銅）。

3. 真空/壓力下灌注導(dǎo)電或非導(dǎo)電樹脂（環(huán)氧樹脂、BT樹脂等）。

4. 樹脂半固化后背磨（或化學(xué)底面平坦化）。

5. 通孔全部被樹脂填滿且露出平整銅面。

6. 再次電鍍銅或鎳金，使孔口與板面齊平。

7. 阻焊膜噴覆、曝光、顯影、固化。

優(yōu)點(diǎn)

• 孔口及板面平整度優(yōu)異，可支撐盲埋孔、微盲孔等 HDI 工藝；

• 填孔樹脂可提升機(jī)械強(qiáng)度、抗熱循環(huán)性能；

• 孔內(nèi)與孔外均為樹脂/銅結(jié)構(gòu)，無錫滲漏風(fēng)險(xiǎn)；

• 適合多層疊板、高速信號、5G 天線等高可靠場景。

缺點(diǎn)

• 工藝流程長、設(shè)備投資大（真空灌膠、背磨機(jī)、電鍍線需改造）；

• 單板成本高，樹脂料與加工費(fèi)顯著提升；

• 樹脂與銅界面結(jié)合要求嚴(yán)格，失效風(fēng)險(xiǎn)（如脫膠、孔塞空洞）需良好質(zhì)量控制。

典型應(yīng)用

• HDI 多層盲埋孔板、FPC、剛撓結(jié)合板；

• 航空航天、高速通信、汽車電子等高可靠領(lǐng)域。

綜合對比

選型建議

1. 低成本、低密度板：過孔開窗；

2. 中等密度、高密度板、無需后續(xù)測試通孔：過孔蓋油（Tent）；

3. 小批量、高可靠度或試產(chǎn)：鋁片塞孔；

4. HDI、微盲埋孔、高速／高可靠領(lǐng)域：樹脂塞孔電鍍填平。

根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用場景、電性能和成本要求，權(quán)衡上述方法，可制定最優(yōu)過孔阻焊方案。若有進(jìn)一步工藝細(xì)節(jié)或試驗(yàn)數(shù)據(jù)需求，歡迎溝通！