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基板清潔與前處理

徹底清潔 PCB 基板是提升附著力的基礎(chǔ)步驟。使用專用清洗劑去除基板表面的油污、灰塵和指紋等雜質(zhì)，確保表面潔凈。對(duì)于底部過(guò)孔區(qū)域，可采用超聲波清洗技術(shù)，利用超聲波的振動(dòng)作用深入過(guò)孔內(nèi)部，去除殘留污漬。清洗后，采用熱風(fēng)吹干或烘干方式去除水分，保證基板表面干燥。

實(shí)施表面粗化處理，增強(qiáng)附著力。采用化學(xué)蝕刻法，選用合適的蝕刻溶液，如稀釋的硫酸或鹽酸，對(duì) PCB 表面進(jìn)行輕微腐蝕，形成微觀粗糙面。但要注意控制蝕刻時(shí)間和溶液濃度，避免過(guò)度腐蝕損壞基板。另外，噴砂處理也是不錯(cuò)的選擇，利用細(xì)小磨料對(duì)基板表面進(jìn)行噴射，使其表面變得粗糙，為后續(xù)鍍層提供良好的機(jī)械錨固點(diǎn)。

 優(yōu)化鍍層工藝

精確控制電鍍參數(shù)，提升鍍層附著力。在電鍍過(guò)程中，合理調(diào)整電流密度和電鍍時(shí)間，確保鍍層均勻沉積。對(duì)于六層板底部過(guò)孔，建議采用低電流密度起鍍，隨著鍍層逐漸形成，再適當(dāng)增加電流密度。同時(shí)，選擇合適的電鍍液成分和溫度，確保鍍液性能穩(wěn)定。定期檢測(cè)電鍍液中的金屬離子濃度、pH 值等參數(shù)，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果及時(shí)調(diào)整，保證電鍍過(guò)程穩(wěn)定進(jìn)行。

采用多層鍍工藝，提高鍍層與基板的結(jié)合力。先鍍一層薄的中間鍍層，如鎳鍍層，作為底層鍍層與基板之間的過(guò)渡層。中間鍍層能有效填充基板表面微小孔隙，增強(qiáng)后續(xù)鍍層的附著力。再鍍上目標(biāo)功能鍍層，如金、銀或錫等，根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的鍍層材料和厚度。多層鍍工藝可使各鍍層之間相互補(bǔ)充，形成更牢固的結(jié)合。

 鍍層后處理強(qiáng)化

在鍍層完成后，進(jìn)行適當(dāng)?shù)臒崽幚?，以消除鍍層?nèi)應(yīng)力，提升附著力。將鍍后的 PCB 放入烘箱中，在特定溫度下進(jìn)行退火處理，使鍍層中的原子重新排列，優(yōu)化鍍層結(jié)構(gòu)。退火溫度和時(shí)間需根據(jù)鍍層材料和基板材質(zhì)而定，一般在 100 - 200℃之間，處理時(shí)間從幾分鐘到幾十分鐘不等。但要注意，過(guò)高的溫度可能損壞基板或鍍層，需謹(jǐn)慎控制。

對(duì)鍍層進(jìn)行表面處理，在鍍層表面涂覆一層薄的保護(hù)膜，如有機(jī)保護(hù)劑或防腐涂層。保護(hù)膜能隔絕外界環(huán)境對(duì)鍍層的侵蝕，防止鍍層氧化、腐蝕，從而間接增強(qiáng)鍍層與基板的附著力。在選擇保護(hù)膜材料時(shí)，需考慮其與鍍層及基板的相容性，確保保護(hù)膜能緊密貼合鍍層表面，形成均勻連續(xù)的防護(hù)層。

 增強(qiáng)機(jī)械錨固

在底部過(guò)孔周圍設(shè)計(jì)特殊的機(jī)械錨固結(jié)構(gòu)，提升鍍層與基板的機(jī)械結(jié)合力。例如，在過(guò)孔邊緣制作微小凹槽或紋理，使鍍層在沉積過(guò)程中填充這些凹槽，形成類似機(jī)械咬合的結(jié)構(gòu)?？刹捎眉す饧庸せ蚧瘜W(xué)蝕刻方法在過(guò)孔邊緣制作錨固結(jié)構(gòu)，但要注意控制加工精度，避免對(duì)基板造成損傷。

在過(guò)孔內(nèi)部增加支撐結(jié)構(gòu)，如在過(guò)孔底部設(shè)置微小凸點(diǎn)或支撐柱，使鍍層在沉積過(guò)程中與支撐結(jié)構(gòu)相互作用，形成更牢固的連接。支撐結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需根據(jù)過(guò)孔尺寸和鍍層厚度進(jìn)行優(yōu)化，確保支撐結(jié)構(gòu)不會(huì)影響過(guò)孔的導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸。

 制程管控與檢測(cè)

嚴(yán)格控制生產(chǎn)環(huán)境，減少環(huán)境因素對(duì)鍍層附著力的影響。將生產(chǎn)車間的溫度控制在 20 - 25℃，濕度控制在 40% - 60%，避免過(guò)高或過(guò)低的溫濕度影響鍍液性能和鍍層質(zhì)量。同時(shí)，保持車間清潔，防止灰塵等雜質(zhì)混入鍍液或附著在基板表面。安裝空氣過(guò)濾裝置和凈化設(shè)備，確保車間空氣質(zhì)量達(dá)到生產(chǎn)要求。

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