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一、虛焊

虛焊是 SMT 產(chǎn)品常見質(zhì)量缺陷之一。虛焊的焊點外觀可能正常，但實際焊點內(nèi)部并不存在良好的電氣連接。產(chǎn)生虛焊的原因主要有以下幾個方面：

一是錫膏印刷不均勻。如果印刷壓力不當(dāng)，鋼網(wǎng)與 PCB（印刷線路板）之間的間距不合適，或者錫膏本身的黏度不符合要求，都可能導(dǎo)致錫膏印刷不均勻。例如，印刷壓力過小，錫膏無法充分填充焊盤；壓力過大，則會使錫膏擠壓變形，造成焊盤上錫膏量不均勻。此外，鋼網(wǎng)磨損、堵塞也會使錫膏印刷出現(xiàn)問題。

二是貼片精度不達(dá)標(biāo)。在貼片過程中，元件如果偏移、旋轉(zhuǎn)，導(dǎo)致元件焊端與焊盤不能準(zhǔn)確對位，焊接時就容易出現(xiàn)虛焊。比如，在高速貼片時，機(jī)器的精度校準(zhǔn)不準(zhǔn)確，或者元件本身的外形尺寸偏差較大，都會影響貼片精度。

 三是回流焊接工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)?；亓骱附拥臏囟惹€是關(guān)鍵因素。預(yù)熱溫度過低，錫膏中的助焊劑不能充分激活，無法有效去除焊盤和元件焊端的氧化層；預(yù)熱升溫速度過快，則會使元件和 PCB 受熱不均勻，產(chǎn)生熱應(yīng)力，影響焊接質(zhì)量。在回流焊接的峰值溫度階段，溫度過高會使錫膏中的金屬顆粒氧化加劇，降低錫膏的潤濕性，溫度過低則無法使錫膏完全融化，形成良好的焊點。

 二、短路

短路是 SMT 產(chǎn)品另一種較為常見的質(zhì)量缺陷，它是指相鄰的焊點之間出現(xiàn)了不應(yīng)有的電氣連接。短路的原因主要包括：

首先，錫膏坍塌。如果錫膏的性能不佳，比如黏度太低，在印刷后容易發(fā)生坍塌，導(dǎo)致相鄰焊盤之間的錫膏連接在一起。另外，印刷后的 PCB 等待時間過長，錫膏中的溶劑揮發(fā)，也會改變錫膏的流變性能，增加坍塌的風(fēng)險。其次，貼片壓力過大。在貼片過程中，如果貼片壓力設(shè)置過高，元件被壓入錫膏中太深，當(dāng)錫膏在回流焊接過程中融化時，就容易使相鄰焊端之間的錫膏相互連通，形成短路。再次，回流焊接過程中，如果溫度上升速度過快，錫膏中的溶劑揮發(fā)產(chǎn)生的氣體無法及時逸出，在焊點內(nèi)部形成氣泡。當(dāng)氣泡破裂時，可能會推動錫膏向四周擴(kuò)散，從而導(dǎo)致短路。

 三、元件偏移

元件偏移是指元件沒有按照設(shè)計要求準(zhǔn)確地貼裝在 PCB 上，這會引發(fā)多種問題，如虛焊、短路等。其產(chǎn)生原因一方面是貼片機(jī)本身的精度問題。貼片機(jī)的機(jī)械精度、光學(xué)識別系統(tǒng)的準(zhǔn)確性以及傳送帶的穩(wěn)定性等因素都會影響元件的貼裝位置。如果貼片機(jī)長時間使用沒有進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，其精度就會下降，導(dǎo)致元件偏移。另一方面，元件的特性也會影響貼片效果。例如，一些小型元件，如 0201、01005 等封裝的元件，由于體積小、重量輕，在貼片過程中容易受到氣流、靜電等因素的影響而發(fā)生偏移。此外，元件的尺寸精度如果不符合要求，也會在貼片時出現(xiàn)位置偏差。

 四、元件焊接強(qiáng)度不足

當(dāng)元件焊接強(qiáng)度不足時，元件容易從 PCB 上脫落，影響產(chǎn)品的使用性能。這可能是由于錫膏中的金屬含量不符合標(biāo)準(zhǔn)。金屬含量過低，焊點的強(qiáng)度就會下降。同時，如果助焊劑的活性不夠，在焊接過程中不能有效地去除焊盤和元件焊端的氧化層，也會導(dǎo)致焊接強(qiáng)度不足。另外，在回流焊接過程中，如果冷卻速度過快，焊點內(nèi)部的金屬結(jié)晶結(jié)構(gòu)不均勻，產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，從而降低焊點的強(qiáng)度。冷卻速度過慢則會使焊點長時間處于高溫狀態(tài)，可能會導(dǎo)致元件受損，同時也會影響焊接強(qiáng)度。