一、FPC 補強設(shè)計指南

1. SMT 工藝適配要求

(1) 布局原則

① 避免在貼片元器件面設(shè)計補強，防止錫膏印刷不均、貼片困難及維修不便。

② 芯片兩組引腳間禁止放置 3M 膠或其他補強，防止器件浮起導(dǎo)致焊接不良。

(2) 特殊場景處理

① 若必須同時進行 SMT 與補強，需采用 “先 SMT 后貼補強” 工藝，補強與 FPC 使用 3M 膠固定。

2. 特殊工藝與成本備注

(1) 3M 膠定制需求：需明確標(biāo)注撕手位位置、部分除膠、背膠設(shè)計等特殊要求。

(2) 復(fù)合補強：雙面補強、多層補強疊加需提前說明，避免工藝遺漏。

3. 避孔與焊盤設(shè)計

(1) 避焊盤：默認焊盤避讓處理，補強開口比焊盤單邊大 0.3mm（可能導(dǎo)致焊盤間無補強覆蓋）。

(2) 避孔：補強開口比孔單邊大 0.1mm，需確認焊盤覆蓋是否影響焊接；表面貼裝焊盤背面補強禁止掏孔，防止焊盤內(nèi)陷。

4. 尺寸與材料標(biāo)準(zhǔn)

5. 尺寸設(shè)計要求

(1) 保護范圍：補強區(qū)域需比焊盤大 0.8mm 以上，保護線路與焊盤連接處。

(2) 金手指區(qū)域：補強長度需比金手指長 1.0mm 以上，增強插拔耐久性。

6. 標(biāo)識與信息規(guī)范

(1) 非金手指補強：標(biāo)注材質(zhì)、厚度、層別及打孔開槽要求。

(2) 金手指補強：標(biāo)明總厚度、頂?shù)讓樱怀鼋鹗种搁L度補償設(shè)計。

二、電磁膜設(shè)計規(guī)范

1. 基礎(chǔ)功能與參數(shù)

(1) 特性：厚度 18μm，黑色，用于屏蔽電磁干擾，接地后阻抗降低約 20Ω。

2. 接地設(shè)計要求

(1) 接地方式：在對應(yīng)地銅的阻焊窗上開設(shè)≥1.0mm 的阻焊孔，每處長排線間隔 30mm 至少設(shè)置 2 個。

(2) 間距控制：電磁膜導(dǎo)體距焊盤≥0.5mm，防止短路風(fēng)險。

3. 局部貼合規(guī)范

(1) 局部電磁膜需明確標(biāo)注貼合位置，避免覆蓋關(guān)鍵焊盤或線路。

三、3M 膠設(shè)計規(guī)范

1. SMT 工藝要求

(1) 膠紙選擇：采用耐高溫膠，允許 SMT 后出現(xiàn)起泡、收縮或離型紙發(fā)黃（不影響性能）。

(2) 面積優(yōu)化：燈條板等大面積背膠建議分段設(shè)計，減少起泡風(fēng)險。

2. 尺寸與使用限制

(1) 最小寬度 3mm，避免因膠紙過細導(dǎo)致成型斷裂。

四、常見問題速查表