一、阻焊開窗設(shè)計(jì)要求

1. 基礎(chǔ)設(shè)計(jì)規(guī)范

(1) 按鍵位開窗：按鍵位必須設(shè)計(jì)開通窗，因 FPC 阻焊膜采用 “先切后貼” 工藝，無開通窗會(huì)導(dǎo)致膜片無法貼合。

(2) 開窗尺寸限制：單開窗長度一般不超過 30mm，避免大面積開窗，防止貼合時(shí)偏移或褶皺。

(3) 圖層設(shè)置：阻焊開窗需放置在阻焊層，禁止僅在鋼網(wǎng)錫膏層設(shè)置，防止無線天線等區(qū)域漏開。

2. 特殊區(qū)域處理

(1) 透氣開窗：工藝邊廢料、大地銅區(qū)域雙面增加 1.0 - 2.0mm 透氣開窗，防止壓合時(shí)空氣殘留。

(2) 關(guān)鍵焊盤：金手指、元器件焊盤必須開窗，但需避免大面積開窗引發(fā)褶皺問題。

二、阻焊壓 PAD 設(shè)計(jì)

1. 設(shè)計(jì)目的

通過增大線路 PAD 尺寸，使阻焊開窗覆蓋焊盤邊緣，防止焊盤脫落及線路與焊盤交接處斷裂。

2. 設(shè)計(jì)規(guī)則

(1) 焊接手指：正反面覆蓋膜開窗錯(cuò)開 0.3mm。

(2) 邊緣優(yōu)化：開窗邊緣避開線路與焊盤交接處，增加淚滴結(jié)構(gòu)增強(qiáng)連接強(qiáng)度。

(3) BGA 焊盤：焊盤直徑≥0.25mm，采用壓 PAD 設(shè)計(jì)提升結(jié)合力。

三、阻焊開窗間距要求

1. 與銅間距

(1) 安全距離：阻焊開窗到銅距離≥0.15mm（對應(yīng)焊盤到覆銅≥0.2mm），補(bǔ)償 0.15mm 貼合誤差，避免漏銅短路。

(2) 小元件處理：間距＜0.5mm 的小元件焊盤間禁止覆銅，防止貼片連錫。

2. （二）阻焊橋設(shè)計(jì)

(1) 最小間距：兩焊盤間需≥0.4mm 方可保留阻焊橋。

(2) IC 焊盤：四周 IC 焊盤四角削除部分阻焊窗，確保與內(nèi)部線路阻焊膜連通，避免露線風(fēng)險(xiǎn)。

四、過孔阻焊設(shè)計(jì)

1. 開窗類型選擇

(1) 開窗式：裸露過孔焊盤（適用于測試點(diǎn)），但存在孔內(nèi)氧化、彎折斷裂風(fēng)險(xiǎn)。

(2) 蓋油式：覆蓋阻焊膜保護(hù)孔銅，推薦用于彎折區(qū)域。

2. 設(shè)計(jì)規(guī)則

(1) 屬性設(shè)置：過孔需設(shè)為 “過孔屬性”，禁止設(shè)為元件屬性。

(2) 工藝備注：默認(rèn)蓋油處理，如需開窗需備注說明并附示意圖。

(3) 安全距離：避免半開半蓋設(shè)計(jì)，與覆蓋膜交接處距離≥0.3mm。

五、FPC 阻焊設(shè)計(jì)常見問題速查表