一、金手指設(shè)計(jì)

1．焊接金手指

(1) 焊盤布局：上下層焊盤錯(cuò)開≥0.3mm，前端設(shè)半孔（0.5mm 外徑 / 0.3mm 內(nèi)徑），過孔錯(cuò)開防斷板

(2) 阻焊要求：阻焊覆蓋焊盤 0.5mm（可加長(zhǎng)焊盤實(shí)現(xiàn)），防焊盤脫落

(3) 反向設(shè)計(jì)：雙面金手指通過過孔換層導(dǎo)通

2．拔插金手指

(1) PI 補(bǔ)強(qiáng)：比金手指長(zhǎng) 1.0mm，焊盤距外形線 0.2mm，總厚度匹配連接器規(guī)格

(2) 組裝：背面補(bǔ)強(qiáng)后插入連接器座子，注意焊接與插拔方向

二、線寬線距標(biāo)準(zhǔn)

三、焊盤與線路設(shè)計(jì)

1. 焊盤間距：＜0.5mm 時(shí)避免焊盤間走線，防短路

2. 焊盤到線：覆蓋膜阻焊橋間距≥0.2mm（如 BGA 區(qū)域）

四、鋪銅與板框設(shè)計(jì)

1. 大地鋪銅：避免大面積鋪銅，網(wǎng)格狀（0.2mm 線寬 / 0.2mm 間距）或加透氣阻焊窗，防氣泡分層、過爐起泡、銅面氧化水漬

2. 大面積補(bǔ)強(qiáng)：大面積的補(bǔ)強(qiáng)需在補(bǔ)強(qiáng)上面均勻增加0.4~0.5mm尺寸的排氣孔，防止過爐補(bǔ)強(qiáng)起泡把線路或反面焊盤頂起，補(bǔ)強(qiáng)排氣孔需避開反面焊盤位置

3. 板邊安全：走線 / 焊盤距板框≥0.2mm；板邊焊盤寬≥0.5mm，不削邊需提前說明

五、焊盤防脫落設(shè)計(jì)

1. 獨(dú)立焊盤：阻焊膜壓 PAD（焊盤兩端加長(zhǎng)）

2. 正反面焊盤：不重疊，阻焊開窗＜PAD

3. BGA 焊盤：≥0.25mm

4. 插件孔：補(bǔ)強(qiáng)或壓 PAD 設(shè)計(jì)