一、板邊半孔設計核心規(guī)則

1．基礎參數(shù)

(1) 孔徑：≥0.3mm（獨立半孔建議橢圓焊盤，板內剩余焊盤寬度≥0.3mm）。

(2) 布局：孔中心對齊 GM/GKO 層外形框線，偏差≤±0.05mm。

(3) 金手指設計：每焊盤配 2 個過孔（板邊半孔 + 板內過孔），錯開≥0.3mm，避免成排布局（防斷板）。

2．工藝要點

(1) 半孔邊緣倒圓角（半徑≥0.1mm），消除毛刺；橢圓焊盤長軸≥0.6mm，短軸≥0.4mm。

二、過孔布局防斷板設計

1．禁止項

(1) 過孔成排排列（需上下 / 左右錯開 0.3-0.5mm）；

(2) 半孔 / 開窗焊盤位于彎曲區(qū)（距彎曲中心≥0.5mm）；

(3) 定位孔離板邊＜0.5mm（定位孔孔邊緣距板框≥0.5mm）。

2．焊盤與阻焊

(1) 過孔外徑≥內徑 + 0.2mm，插件孔外徑≥內徑 + 0.4mm；

(2) 空曠區(qū)外徑 + 0.05-0.1mm。

(3) 過孔需被覆蓋膜完全覆蓋，禁止半開窗（防氧化、斷裂）。

三、層管理與漏孔預防

1．鉆孔層定義

(1) 金屬化孔（PTH）：設計在鉆孔層，孔徑公差 ±10%。

(2) 非金屬化孔 / 槽：設計在 GM/GKO 層，與板框線共層，禁止雜線（防漏做）。

2．AD 軟件規(guī)范

(1) 僅保留 1 個外形層（GM/GKO），刪除無關元素；槽孔與板框同層，鉆孔層僅含金屬化孔。

四、常見問題速查表