鋼網(wǎng)制作規(guī)范及常見問題解答

為確保鋼網(wǎng)加工準(zhǔn)確、高效，提升客戶體驗(yàn)，特制定以下鋼網(wǎng)制作規(guī)范及注意事項(xiàng)。請下單前仔細(xì)閱讀，并根據(jù)需要在下單頁面?zhèn)渥谇逦顚懱厥庖?/strong>。

一、關(guān)于特殊焊盤的開孔處理

以下情況默認(rèn)不開孔，如需開孔，請務(wù)必備注：

1.  插件晶振（或晶振接地）

2.  正負(fù)極標(biāo)識（如 B+ / B-、V+ / V-、P+ / P-、LED+ / LED- 等）

3.  大電流走線、大面積裸銅塊

4.  測試點(diǎn)（TP/F/TEXT 等）

5.  短路點(diǎn)

6.  屏蔽罩（手機(jī)板除外）

7.  無絲印單點(diǎn)焊盤或獨(dú)立絲印焊盤

8.  金手指、天線、綁定 IC 區(qū)域

9.  螺絲孔

10.  所有插件類元件

二、默認(rèn)開孔情況

以下元件默認(rèn)開孔，無需備注：

1.  所有有引腳的 USB 通孔定位腳、側(cè)按鍵定位腳；

2.  常規(guī)貼片元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、晶體管、電解電容、卡座、排插、開關(guān)等；

3.  以上貼片層(俗稱 paste 層)缺失，將依據(jù)阻焊層或線路層開孔；

4.  燈板上的焊線點(diǎn)。

三、防錫珠/不防錫珠處理規(guī)則

1、要求不防錫珠：電阻、電容、電感、二極管等類型按貼片層 1:1 開孔，保持標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)間距，IC/BGA/排插類開口，統(tǒng)一按我司標(biāo)準(zhǔn)制作。

2、要求防錫珠：電阻、電容、電感、二極管等類型按貼片層防錫珠規(guī)范處理（小型二極管可不用防錫珠），并保持標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)間距，IC/BGA/排插類開口，統(tǒng)一按我司標(biāo)準(zhǔn)制作。

四、元件安全間距

默認(rèn)安全間距為 ≥0.25mm，小元件可根據(jù)實(shí)際適當(dāng)縮小至 0.2mm，具體視器件尺寸決定。

五、MARK 點(diǎn)處理規(guī)則

1、默認(rèn)方式：非印刷面半刻

2、可選方式：印刷面標(biāo)記、MARK通孔、非印刷面半刻、機(jī)械通孔（指板邊或板內(nèi)選用通孔刻穿定位），視客戶設(shè)備決定。

3、膠水網(wǎng)MARK 點(diǎn)定位，按客戶需求設(shè)為半刻或通孔（指板邊或板內(nèi)選用通孔刻穿定位）。

六、排板方式說明

1.  網(wǎng)框 ≤ 42×52cm：常規(guī)排板，上下或左右擺放均可；

2.  網(wǎng)框 ≥ 45×55cm 且有工藝邊：默認(rèn) PCB 長邊對鋼網(wǎng)長邊，上下擺放，擺放不下時(shí)也可左右擺放；

3.  無工藝邊時(shí)：默認(rèn) PCB 長邊對鋼網(wǎng)長邊，上下擺放，擺放不下時(shí)也可左右擺放；

4.  兩面拼板：默認(rèn)拼版間距 15–25cm，板尺寸大時(shí)可縮至 1cm 或零拼。

七、  鋼網(wǎng)厚度選用

除客戶特別要求，默認(rèn)選擇如下通用厚度，特殊要求請務(wù)必備注

八、  元件開孔方式

以下是CHIP元件公英制對照表：

以下是各元件開孔方式：

電感和大功率二極管采用防梯形防錫珠處理，如下圖所示。

對于單個(gè)尺寸大于 4×3mm 的電感，在防錫珠的基礎(chǔ)上加橋開孔以提升焊接可靠性，如下圖所示。

對于 SOT252、SOT223 等大功率晶體管的中間焊盤，采用“十字”或“井字”架橋方式，或?qū)⒑副P劃分為多個(gè)小塊，橋?qū)捒筛鶕?jù)焊盤大小靈活調(diào)整，如下圖所示。

九、QFN/QFP/IC/SOPIC/排阻/排插引腳開孔標(biāo)準(zhǔn)

備注：QFN、SOPIC 接地，按貼片層焊盤縮小40-50%，按實(shí)際焊盤均勻架十字或井字橋。

十、BGA 類開孔規(guī)范

十一、異常元件開孔說明

1、帶座螺柱

帶固定座的雙螺柱結(jié)構(gòu)需避孔處理，防止誤印錫膏，如下圖。

2、座子中間插件孔

座子中間的兩排插件孔需要開孔，但兩側(cè)較大的定位孔若無銅箔，則不需開孔。下方右圖為鋼網(wǎng)開口效果示意。

3、觸摸屏接口區(qū)域

4、插件 USB 端口

如貼片層上有標(biāo)注，需確認(rèn)是否需要開孔；貼片層無標(biāo)注則默認(rèn)不開。挑點(diǎn)式插件 USB 默認(rèn)不開孔，注意保持與其他焊盤的安全間距。

5、開關(guān)類元件（橢圓形插件腳）

若插件腳兩端橢圓焊盤上有銅箔，則需開孔；不需避孔處理，但須保持足夠安全間距，以確保焊接質(zhì)量。

6、咪頭（MIC 絲印標(biāo)識）

帶有“MIC”絲印的咪頭類元件，默認(rèn)開孔處理，無需特別備注。

十二、其他開口方式

十三、膠水網(wǎng)開孔方式

1、常見類型

2、SOT23

L1=110%L；W2=W/2（居中開設(shè)）；W1=0.3~0.5mm

3、SOT89

W=0.4mm；L1=L

4、排阻、排容

D=45%W；W1=W/2；L1=L；

當(dāng)D≥3mm時(shí)，取3mm；

中間圓點(diǎn)的多少視IC的大小而定，最少2個(gè)，最多5個(gè)；

當(dāng)開口寬度≤0.35mm時(shí)，請開成0.35mm的長方形。

5、IC、QFP

D=45%W；W1=W/2；L1=L；

當(dāng)D≥3mm時(shí)，取3mm；

中間圓點(diǎn)的多少視IC的大小而定，最少2個(gè)，最多5個(gè)；

D=1.3-3.5mm；（具體視QFP的大小而定，如過小的話，中間開孔可不要）

圓孔位置：圓孔的外圈與QFP最外端的腳平齊

備注：以上可按內(nèi)距35%-40%開方孔，若寬大于1.5mm，請按以上要求開成圓孔

十四、其他注意事項(xiàng)

關(guān)于特殊要求的標(biāo)注：如涉及元件修改、拼板、鋼網(wǎng)確認(rèn)等，請務(wù)必在備注欄清晰說明，壓縮包內(nèi)有文件要求的，也請備注“見壓縮包要求”。

鋼網(wǎng)文件確認(rèn)：如擔(dān)心誤操作，可備注“鋼網(wǎng)文件需確認(rèn)”，我司將回傳確認(rèn)。

售后說明：鋼網(wǎng)產(chǎn)品如在3個(gè)月內(nèi)出現(xiàn)脫膠問題，我司將免費(fèi)補(bǔ)料一次。

如有疑問，歡迎聯(lián)系捷配客服，我們將竭誠為您服務(wù)。