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盡管通孔組裝起源于電子產(chǎn)品的早期，但它在現(xiàn)代 PCB 制造中繼續(xù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，將傳統(tǒng)方法與尖端創(chuàng)新相結(jié)合。本博客探討了通孔裝配的持久相關(guān)性、其工藝、優(yōu)勢和應(yīng)用，為工程師提供了將這種技術(shù)用于當(dāng)今設(shè)計(jì)的實(shí)用見解。

通孔組件包括將元件引線插入 PCB 上的鉆孔，然后將它們焊接到另一側(cè)的焊盤上。這種方法以其強(qiáng)大的機(jī)械和電氣連接而聞名，在需要耐用性的環(huán)境中表現(xiàn)出色，例如汽車、工業(yè)和軍事系統(tǒng)。讓我們深入了解通孔組裝的細(xì)節(jié)、其工藝，以及為什么它仍然是工程師值得信賴的選擇。

什么是通孔組件？

通孔組裝是一種 PCB 制造工藝，其中將帶有引線的電子元件插入板上的預(yù)鉆孔中。然后將這些引線焊接到導(dǎo)電墊或走線上，從而形成牢固的電氣和機(jī)械連接。與直接將元件放置在電路板表面的 SMT 不同，通孔元件可以穿透電路板，從而確保在應(yīng)力下具有更大的穩(wěn)定性。

該過程可以追溯到 1950 年代，當(dāng)時(shí) PCB 首次普及。早期的通孔元件，如電阻器和電容器，具有手動插入和焊接的長引線。如今，通孔組件支持各種元件，包括連接器、變壓器和高功率半導(dǎo)體，通常用于可靠性大于尺寸限制的應(yīng)用。

通孔組裝工藝

通孔組裝過程是有條不紊的，結(jié)合了手動和自動技術(shù)，以確保精度和可靠性。下面，我們概述了所涉及的關(guān)鍵步驟：

1. PCB 設(shè)計(jì)和鉆孔

該過程從設(shè)計(jì) PCB 布局開始，根據(jù)元件要求指定通孔的放置。使用高精度 CNC 機(jī)器鉆孔，直徑通常從 0.1 mm 到 6.6 mm 不等，具體取決于元件引線尺寸。例如，標(biāo)準(zhǔn)電阻器引線可能需要 0.8 mm 的孔，而更大的連接器可能需要 2 mm 的孔。鉆孔精度對于確保正確對準(zhǔn)和避免信號完整性問題至關(guān)重要。

2. 元件插入

將組件手動或使用自動插入機(jī)插入鉆孔中。手動插入通常用于小批量或原型板，而自動化系統(tǒng)（如選擇性焊接機(jī)）則用于大批量生產(chǎn)。元件必須正確定向，因?yàn)槲磳?zhǔn)的引線會導(dǎo)致電氣故障或機(jī)械應(yīng)力。

3. 焊接

焊接將元件引線固定到 PCB。使用兩種主要方法：

• 波峰焊：PCB 通過一波熔融焊料，將引線粘合到焊盤上。這對于大批量生產(chǎn)是有效的，但需要仔細(xì)控制以防止焊橋。

• 手工焊接：用于原型或小批量運(yùn)行，手工焊接可提供精度，但非常耗時(shí)。熟練的技術(shù)人員確保焊點(diǎn)一致，通常達(dá)到 5-10 MPa 的焊點(diǎn)強(qiáng)度，具體取決于焊料合金。

4. 檢驗(yàn)和測試

焊接后，PCB 經(jīng)過嚴(yán)格的檢查。自動光學(xué)檢測 （AOI） 系統(tǒng)檢查焊點(diǎn)缺陷，例如空洞或不完全粘合，缺陷檢出率通常超過 95%。功能測試可驗(yàn)證電氣連接性，確保電路板符合設(shè)計(jì)規(guī)范。對于高可靠性應(yīng)用，X 射線檢測可用于檢查隱藏的焊點(diǎn)。

通孔組件的優(yōu)勢

通孔組件具有多種優(yōu)勢，使其成為某些應(yīng)用不可或缺的。以下是主要優(yōu)勢：

1. 卓越的機(jī)械強(qiáng)度

穿過 PCB 的元件引線的物理連接提供了卓越的機(jī)械穩(wěn)定性。例如，通孔連接器可以承受高達(dá) 100 N 的剪切力，而 SMT 等效連接器可以承受 20-30 N 的剪切力。這使得通孔成為受振動、沖擊或熱循環(huán)影響的元件的理想選擇，例如汽車或航空航天系統(tǒng)。

2. 惡劣環(huán)境下的高可靠性

通孔接頭在極端條件下不易失效。在軍事應(yīng)用中，PCB 可能在 -55°C 至 125°C 的溫度下工作，通孔組件可保持可靠的連接，根據(jù) MIL-STD-810 標(biāo)準(zhǔn)，10 年內(nèi)的故障率低至 0.01%。

3. 易于維修和更換

通孔元件比 SMT 元件更容易拆焊和更換，從而減少維修時(shí)間和成本。這在醫(yī)療設(shè)備等行業(yè)中至關(guān)重要，因?yàn)橥C(jī)可能會造成嚴(yán)重后果。例如，更換通孔電容器通常需要 2-3 分鐘，而更換 SMT 等效電容器則需要 5-10 分鐘。

4. 支持大功率組件

由于尺寸和散熱需求，變壓器或大型電解電容器等大功率元件通常需要通孔組件。這些元件可以處理超過 10 A 的電流或高于 500 V 的電壓，因此不適合用于 SMT。

通孔裝配的挑戰(zhàn)

盡管有其優(yōu)點(diǎn)，但通孔組件存在工程師必須考慮的局限性：

1. 更大的電路板尺寸

由于鉆孔和更大的元件占用空間，通孔元件需要更多空間。與 SMT 設(shè)計(jì)相比，這可以使電路板尺寸增加 20-30%，使其不太適合智能手機(jī)等緊湊型設(shè)備。

2. 組裝成本較高

該過程是勞動密集型的，尤其是手工焊接，導(dǎo)致成本更高。例如，由于額外的人工和材料要求，組裝一個(gè)具有 100 個(gè)元件的通孔 PCB 可能比 SMT 等價(jià)物多花費(fèi) 50 至 100 美元。

3. 有限的自動化

雖然波峰焊可以自動化大批量生產(chǎn)，但小批量或復(fù)雜的電路板通常依賴于手動插入和焊接，從而降低了可擴(kuò)展性。通孔組裝的自動化率通常達(dá)到 70-80%，而 SMT 的自動化率為 95%。

通孔組裝在現(xiàn)代 PCB 中的應(yīng)用

通孔組件仍然是可靠性和耐用性至關(guān)重要的行業(yè)的基石。以下是一些關(guān)鍵應(yīng)用：

1. 汽車電子

在汽車系統(tǒng)中，PCB 必須承受振動、溫度波動和高電流。通孔組件用于電源模塊、傳感器和連接器，確保在 12–48 V、電流高達(dá) 50 A 的發(fā)動機(jī)控制單元 （ECU） 中實(shí)現(xiàn)可靠性能。

2. 航空航天與國防

航空航天 PCB 要求在極端條件下無故障運(yùn)行。通孔元件（如加固型連接器和大功率電阻器）用于航空電子和衛(wèi)星系統(tǒng)，其中頻率高達(dá) 10 GHz 的信號完整性至關(guān)重要。

3. 工業(yè)設(shè)備

重型工業(yè)設(shè)備，如電機(jī)驅(qū)動器和電源，依賴于通孔組件來處理高電壓（例如 600 V）和電流（例如 20 A）的組件。這些系統(tǒng)需要堅(jiān)固的連接，以防止在惡劣環(huán)境中發(fā)生故障。

4. 原型設(shè)計(jì)和教育

通孔組件因其易于焊接和更換元件而廣泛用于 PCB 原型制作和教育環(huán)境。業(yè)余愛好者和學(xué)生通常使用通孔套件，例如 Arduino 板，這些套件使用 2.54 mm 間距的接頭來實(shí)現(xiàn)可訪問性。

通孔裝配的現(xiàn)代創(chuàng)新

雖然通孔組裝是一種傳統(tǒng)技術(shù)，但最近的進(jìn)步提高了其效率和適用性：

1. 選擇性焊接

選擇性焊接機(jī)針對特定的通孔元件，減少電路板上的熱應(yīng)力。這些系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn) 0.1 mm 以內(nèi)的焊接精度，從而提高了結(jié)合通孔和 SMT 元件的混合技術(shù) PCB 的質(zhì)量。

2. 無鉛焊接

RoHS 等環(huán)境法規(guī)推動了無鉛焊料的采用，例如 SAC305（96.5% 錫、3% 銀、0.5% 銅）。這些合金在保持接頭強(qiáng)度（約 7 MPa）的同時(shí)減少對環(huán)境的影響，符合可持續(xù)制造趨勢。

3. 緊湊的通孔封裝

組件制造商已經(jīng)開發(fā)出更小的通孔封裝，例如間距為 1.5 mm 的扁平連接器，從而在不犧牲可靠性的情況下實(shí)現(xiàn)更密集的設(shè)計(jì)。這些進(jìn)步使通孔組裝能夠在空間受限的應(yīng)用中與 SMT 競爭。

4. 自動化檢測

先進(jìn)的 AOI 和 X 射線系統(tǒng)改進(jìn)了缺陷檢測，現(xiàn)代機(jī)器以 10 μm 的分辨率識別焊點(diǎn)問題。這確保了高可靠性，即使在復(fù)雜的通孔組件中也是如此。

集成通孔和 SMT：混合 PCB

許多現(xiàn)代 PCB 將通孔和 SMT 相結(jié)合，以利用這兩種技術(shù)的優(yōu)勢。混合 PCB 將 SMT 用于緊湊、高密度的組件，將通孔用于高功率或機(jī)械應(yīng)力組件。例如，電信板可能將 SMT 用于微芯片，將通孔用于處理 5 GHz 信號的射頻連接器。

設(shè)計(jì)混合 PCB 需要仔細(xì)規(guī)劃以平衡制造過程。工程師必須確保焊接過程中的熱分布兼容，因?yàn)橥自ǔＰ枰?SMT 元件更高的溫度（例如，無鉛焊接為 260°C）（例如 250°C）。Altium Designer 等高級 PCB 設(shè)計(jì)軟件有助于優(yōu)化混合裝配體的布局，最大限度地減少信號干擾并確保可制造性。

通孔組件的持久價(jià)值

通孔組件仍然是 PCB 制造的基石，為耐用性和性能無可爭議的應(yīng)用提供無與倫比的可靠性。雖然 SMT 在緊湊、大批量生產(chǎn)中占主導(dǎo)地位，但通孔的堅(jiān)固連接和易于維修使其成為汽車、航空航天和工業(yè)領(lǐng)域不可或缺的產(chǎn)品。選擇性焊接和無鉛合金等現(xiàn)代創(chuàng)新進(jìn)一步提高了其效率，確保了其在當(dāng)今快節(jié)奏的電子行業(yè)中的相關(guān)性。

通過了解通孔裝配的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，工程師可以就何時(shí)使用這種技術(shù)做出明智的決策，無論是獨(dú)立設(shè)計(jì)還是在混合設(shè)計(jì)中使用。憑借其良好的業(yè)績記錄和持續(xù)的進(jìn)步，通孔組裝繼續(xù)將傳統(tǒng)工藝與現(xiàn)代 PCB 的需求聯(lián)系起來，為塑造我們世界的設(shè)備提供動力。