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在電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，PCB 的可靠性至關重要。為了在有限的時間內(nèi)評估 PCB 的可靠性，加速因子（AF）成為了關鍵指標。通過在高于正常使用條件的環(huán)境下進行測試，利用加速因子，可以快速預測 PCB 在正常條件下的使用壽命，幫助工程師提前發(fā)現(xiàn)潛在問題，優(yōu)化設計。

 關鍵加速因子模型

 實際應用案例

在實際應用中，某數(shù)字診療裝備電路板的加速因子評估案例顯示，通過合理設置測試條件和選擇加速模型，可以有效預測 PCB 的使用壽命。例如，使用阿倫紐斯模型對電路板進行高溫加速測試，確定了實驗室加速因子為 39.487，從而計算出在 80℃ 下的試驗時間不低于 9.3 天，以驗證其壽命是否滿足要求。