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一、厚銅板基板的特性

厚銅板基板，顧名思義，其銅箔厚度大于常規(guī)的 3 盎司（3oz）。這種設(shè)計(jì)使得 PCB 在多個(gè)方面性能得到顯著提升。首先，厚銅板基板具備強(qiáng)大的載流能力，能夠滿足大電流、高功率設(shè)備的需求。其次，其耐熱性能出色。在高溫環(huán)境下，PCB 板材的性能往往會(huì)下降，而厚銅板基板由于銅的高導(dǎo)熱性，能夠有效散發(fā)電路工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量，減少熱量對(duì)板材的損害，維持電路的穩(wěn)定運(yùn)行。此外，厚銅板基板還具有更高的機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受更大的壓力和沖擊力，增強(qiáng) PCB 在復(fù)雜環(huán)境中的可靠性。

 二、耐高溫高壓能力的原理

厚銅板基板的耐高溫高壓能力主要源于以下幾個(gè)方面：

   材料特性 ：厚銅板基板通常采用高 Tg 值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）的基材。Tg 值越高，基材在高溫下越能保持穩(wěn)定，不易發(fā)生變形和性能變化。當(dāng)溫度超過(guò) Tg 值時(shí)，基材的分子鏈段開(kāi)始運(yùn)動(dòng)，材料會(huì)從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，性能發(fā)生顯著改變。高 Tg 基材能夠在更高的溫度范圍內(nèi)保持良好的尺寸穩(wěn)定性和電氣性能。同時(shí)，銅本身的熔點(diǎn)高達(dá) 1083℃，在一般的高溫環(huán)境中不會(huì)熔化，為 PCB 提供了可靠的支持。

   散熱性能 ：銅具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，厚銅板基板能夠快速將電路工作中產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至周圍環(huán)境，降低電路的溫度，減少熱量積累對(duì) PCB 板材和元器件的影響。這使得厚銅板基板在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的高功率設(shè)備和高溫環(huán)境下，能夠保持相對(duì)穩(wěn)定的溫度狀態(tài)，延長(zhǎng)其使用壽命。

   結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性 ：厚銅板基板的厚銅層增強(qiáng)了 PCB 的機(jī)械強(qiáng)度，使其在高壓環(huán)境下不易出現(xiàn)形變和損壞。同時(shí)，厚銅層能夠有效抵抗熱應(yīng)力和電應(yīng)力的共同作用，提高 PCB 的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，確保電路在復(fù)雜的高溫高壓條件下正常工作。

 三、耐高溫高壓能力的測(cè)試與評(píng)估

為了確保厚銅板基板的耐高溫高壓性能符合實(shí)際應(yīng)用要求，需要進(jìn)行一系列嚴(yán)格的測(cè)試：

   熱沖擊測(cè)試 ：將厚銅板基板在短時(shí)間內(nèi)暴露于極端高溫和低溫環(huán)境中，多次循環(huán)，觀察其是否出現(xiàn)裂紋、分層、變形等現(xiàn)象，以評(píng)估其抵抗熱沖擊的能力。例如，常見(jiàn)的測(cè)試條件是將 PCB 在 260℃的高溫和 - 55℃的低溫之間進(jìn)行多次快速轉(zhuǎn)換。

   熱老化測(cè)試 ：將厚銅板基板置于恒定的高溫環(huán)境中一段時(shí)間，如在 150℃的環(huán)境下持續(xù)放置 1000 小時(shí)，然后測(cè)試其電氣性能和物理性能的變化，包括絕緣電阻、抗電強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等指標(biāo)，以評(píng)估其在長(zhǎng)期高溫條件下的穩(wěn)定性和可靠性。

   耐電壓測(cè)試 ：在厚銅板基板上施加高于其正常工作電壓的高電壓，持續(xù)一定時(shí)間，觀察其是否出現(xiàn)擊穿、閃絡(luò)等現(xiàn)象，以評(píng)估其在高壓環(huán)境下的絕緣性能。通常，厚銅板基板能夠承受 3000V 甚至更高的電壓。

   熱應(yīng)力測(cè)試 ：通過(guò)對(duì)厚銅板基板進(jìn)行加熱，并監(jiān)測(cè)其內(nèi)部產(chǎn)生的應(yīng)力分布情況，評(píng)估其在高溫下結(jié)構(gòu)的可靠性和安全性，確保在高溫高壓環(huán)境下不會(huì)因應(yīng)力過(guò)大而出現(xiàn)損壞。

 四、應(yīng)用領(lǐng)域

厚銅板基板憑借其卓越的耐高溫高壓能力，在眾多領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用：

   工業(yè)電源 ：在高功率的工業(yè)電源設(shè)備中，如 UPS 電源、開(kāi)關(guān)電源等，厚銅板基板能夠承受大電流和高電壓的沖擊，確保電源的穩(wěn)定運(yùn)行，為工業(yè)生產(chǎn)提供可靠的電力支持。

   新能源汽車 ：新能源汽車的電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)等關(guān)鍵部件對(duì) PCB 的性能要求極高。厚銅板基板能夠滿足其大電流、高電壓以及高溫環(huán)境下的使用需求，確保汽車電子系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行。

   航空航天 ：在航空航天領(lǐng)域，電子設(shè)備需要在極端的溫度和壓力條件下工作。厚銅板基板的耐高溫高壓性能使其成為航空航天電子設(shè)備的理想選擇，如飛控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)等，為飛行安全提供保障。

   軍事裝備 ：軍事裝備中的電子設(shè)備通常面臨著惡劣的工作環(huán)境和高強(qiáng)度的電磁干擾。厚銅板基板的高可靠性、高抗電磁干擾能力以及耐高溫高壓性能，使其在軍事通信、雷達(dá)等設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。