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在 5G 毫米波 PCB 制造領域，半加成法（Modified Semi-Additive Process，mSAP）正逐漸嶄露頭角。

 一、精細線路加工能力

mSAP 工藝能夠實現極高的線路精度，最小線寬和線距可達 15μm。這一能力對于 5G 毫米波 PCB 來說至關重要，因為毫米波頻段對 PCB 的線路精度和阻抗控制要求極高。mSAP 通過在基材表面先鋪設一層超薄種子銅，再按電路圖形電鍍加厚所需銅，最后去除種子銅，從而得到精細銅線。由于初始銅極薄，避免了傳統蝕刻中的側蝕問題，導線截面更接近直壁，阻抗一致性好，能有效減少信號傳輸過程中的損耗和反射，提升信號完整性。

 二、高密度互連與小型化

5G 毫米波 PCB 需要在有限的空間內容納更多的功能和組件，mSAP 工藝的高密度互連特性恰好滿足了這一需求。它可以在每一單位面積內容納比傳統印刷電路板更多的功能，采用更精密的線路設計和更纖薄的材料，以激光鉆孔互連，實現更高的電路密度。這不僅有助于減小 PCB 的尺寸，還能為設備的其他部件節(jié)省空間，滿足 5G 智能手機等設備對小型化和輕薄化的要求。

 三、阻抗控制精度

在 5G 毫米波頻段，信號傳輸對阻抗控制的要求極為嚴格。mSAP 工藝能夠實現精準的阻抗控制，其線路幾何結構通過顯影后的干膜制程定義，形成矩形橫截面，從而達到最大電路密度，并實現準確的阻抗控制以減少信號流失。與傳統減成法相比，mSAP 制程所產生的線路橫截面更規(guī)則，能夠更好地滿足高頻信號傳輸對阻抗一致性的要求，確保信號的穩(wěn)定傳輸。

 四、材料利用率與成本效益

mSAP 工藝在材料利用率方面表現出色。相比傳統減成法，mSAP 通過 “薄銅 + 局部電鍍” 方式，可將線寬 / 線距推進到更小的尺寸，同時節(jié)省了大量的銅箔材料，材料利用率大幅提高。對于高頻材料等昂貴基材，這一優(yōu)勢尤為明顯，能夠有效降低成本。此外，mSAP 工藝能夠提高生產效率和良率，進一步降低制造成本，提升企業(yè)的市場競爭力。

 五、高頻性能與信號完整性

mSAP 工藝制造的 PCB 具有優(yōu)異的高頻性能和信號完整性。通過精細的線路加工和精準的阻抗控制，mSAP 制造的 PCB 能夠有效減少高頻信號的衰減和失真，確保在 5G 毫米波頻段下的穩(wěn)定傳輸。在實際測試中，基于 mSAP 技術制作的高頻高速 PCB，在 20GHz 頻率下的信號插損值相比傳統減成法產品大幅降低，充分證明了其在高頻應用中的優(yōu)勢。

 六、先進制造技術的集成

mSAP 工藝能夠與先進的制造技術如激光直接成像（LDI）、自動光學檢測（AOI）和自動光學成形（AOS）等無縫集成。這些技術的結合進一步提升了 mSAP 工藝的精度和效率，確保了 5G 毫米波 PCB 的高質量生產。例如，LDI 技術能夠實現高精度的圖形轉移，AOI 系統可以快速精確地識別 HDI 缺陷，而 AOS 系統則能夠消除斷路、缺口及短路等缺陷，顯著提升良率，降低生產成本。