激光直接成像(LDI)與傳統(tǒng)曝光技術(shù)精度對(duì)比解析
激光直接成像(LDI)技術(shù)與傳統(tǒng)曝光技術(shù)的應(yīng)用都非常廣泛。二者在光刻精度、對(duì)位精度等多個(gè)方面存在顯著差異,以下是具體分析。
一、光刻精度
傳統(tǒng)曝光技術(shù)的光刻精度一般最高在 50μm 左右。該技術(shù)借助底片(銀鹽膠片)實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移,受限于底片的解析能力,光線透過(guò)底片透射后角度變化,以及底片與基板貼合平整度等因素,線寬解析能力難以突破 50μm 這一關(guān)。而 LDI 技術(shù)無(wú)需底片,其解析能力由微鏡尺寸及成像鏡頭縮放倍率決定,避免了底片的諸多限制,可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線寬,目前最高精度可達(dá) 5μm,是高精度 PCB 制造的更優(yōu)之選。
二、對(duì)位精度
傳統(tǒng)曝光技術(shù)在使用過(guò)程中,底片吸收光致熱,會(huì)引起黑色區(qū)域尺寸變化,造成底片膨脹,影響對(duì)位精度。而 LDI 技術(shù)不需要使用底片,能夠根據(jù)基板的標(biāo)記點(diǎn)直接測(cè)量實(shí)際變形量,實(shí)時(shí)修改曝光圖形,有效避免底片膨脹等問(wèn)題,對(duì)位精度可達(dá)到 ±5μm,相比傳統(tǒng)曝光技術(shù)的 ±25μm,對(duì)位精度有了顯著提升。
三、良品率
傳統(tǒng)曝光工藝因光刻精度和對(duì)位精度較低,影響產(chǎn)品的良率。而 LDI 采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)直接成像裝置,避免了傳統(tǒng)曝光機(jī)使用底片帶來(lái)的諸多缺陷,有效提升了對(duì)位精度等品質(zhì)指標(biāo),從而提升了產(chǎn)品生產(chǎn)的合格率,良品率得以提高。
四、生產(chǎn)效率
傳統(tǒng)曝光工藝流程復(fù)雜,需要先架設(shè)底片做首件確認(rèn),且過(guò)程中要頻繁更換清潔底片。而 LDI 技術(shù)從 CAM 文件開(kāi)始直接成像,免除了傳統(tǒng)曝光所需底片制作的工藝流程及返工流程,能夠縮短生產(chǎn)周期,生產(chǎn)效率更高,適合快速迭代的 PCB 制造。
五、成本效益
傳統(tǒng)曝光工藝中底片制作和更換成本較高,且難以適應(yīng)復(fù)雜線路設(shè)計(jì)。LDI 技術(shù)雖設(shè)備成本較高,但其高精度和高效率能夠顯著降低廢品率,長(zhǎng)期來(lái)看具有更高的成本效益。
六、環(huán)保性
傳統(tǒng)曝光工藝中底片制作工序會(huì)產(chǎn)生化學(xué)廢液和底片廢棄物,對(duì)環(huán)境造成污染。而 LDI 技術(shù)無(wú)需使用底片,實(shí)現(xiàn)了曝光工藝中的綠色生產(chǎn),具有良好的環(huán)保效應(yīng)。
七、柔性化生產(chǎn)
傳統(tǒng)曝光設(shè)備的臺(tái)面會(huì)限制 PCB 產(chǎn)品尺寸及產(chǎn)出。LDI 技術(shù)則不受此限,其基于高對(duì)位能力和智能軟件,可實(shí)現(xiàn)雙拼 / 多拼(小尺寸)以及拼接(大尺寸),可實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn),滿足客戶多樣化需求。
八、自動(dòng)化水平
傳統(tǒng)曝光工藝具有較多的人工環(huán)節(jié)。而 LDI 技術(shù)有效減少了人工參與,直接通過(guò)激光成像,自動(dòng)化水平更高,不僅提升了生產(chǎn)效率,還降低了人工操作失誤帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)資料