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焊盤表面處理后，附著力是衡量其質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。以下是一些常用的測試方法：

 一、拉脫法

   原理 ：通過專用設(shè)備對焊盤施加拉脫力，直至焊盤從基板上脫落，記錄此時(shí)的拉脫力大小。

   操作步驟 ：將焊盤與拉脫裝置相連，緩慢增加拉脫力，觀察焊盤脫落時(shí)的情況。

   結(jié)果判定 ：拉脫力越大，說明焊盤與基板的附著力越強(qiáng)。若焊盤在較大拉脫力作用下才脫落，且脫落后基板表面無明顯殘留或損壞，表明附著力良好。

 二、劃格法

   原理 ：用劃格工具在焊盤表面劃出一定規(guī)格的網(wǎng)格，通過膠帶粘貼后撕掉，觀察焊盤漆膜或涂層脫落情況。

   操作步驟 ：使用鋒利的切割工具在焊盤表面劃出 1mm×1mm 或 2mm×2mm 的網(wǎng)格，確保劃透表面處理層至基板。然后將規(guī)定規(guī)格的膠帶貼在劃格區(qū)域，用滾輪滾壓膠帶以確保其與焊盤表面充分接觸。迅速撕掉膠帶，觀察網(wǎng)格區(qū)域的焊盤涂層脫落情況。

   結(jié)果判定 ：根據(jù)焊盤涂層脫落的程度進(jìn)行評級。一般 0 級為最優(yōu)，表示無脫落；5 級為最差，表示大面積脫落。若脫落面積越小，附著力越好。

 三、膠帶粘貼法

   原理 ：將膠帶粘貼在焊盤表面，通過撕拉膠帶的力度和焊盤表面的變化來判斷附著力。

   操作步驟 ：裁剪合適長度的膠帶，貼在焊盤表面并用滾輪滾壓，使其緊密貼合。然后以 180 度角快速撕拉膠帶，觀察焊盤表面處理層是否被拉起或脫落。

   結(jié)果判定 ：焊盤表面處理層無脫落或僅少量邊緣起翹，表明附著力較好；若大面積脫落，附著力則較差。

 四、摩擦法

   原理 ：用摩擦工具對焊盤表面進(jìn)行摩擦，通過觀察表面處理層的磨損情況來評估附著力。

   操作步驟 ：選擇合適的摩擦工具，如橡皮擦、磨損試驗(yàn)機(jī)等，在焊盤表面進(jìn)行一定次數(shù)或一定時(shí)間的摩擦。摩擦過程中保持均勻的力度和速度。

   結(jié)果判定 ：摩擦后，若焊盤表面處理層無明顯磨損、劃痕或脫落，附著力良好；若出現(xiàn)處理層被磨掉或大面積劃痕，附著力不佳。

 五、超聲波法

   原理 ：利用超聲波在焊盤與基板界面處的反射和透射特性，檢測兩者之間的結(jié)合狀況。

   操作步驟 ：將焊盤置于超聲波檢測設(shè)備中，設(shè)置合適的參數(shù)，如頻率、功率等，進(jìn)行掃描檢測。

   結(jié)果判定 ：根據(jù)超聲波圖像分析焊盤與基板之間的結(jié)合情況。若圖像顯示兩者之間結(jié)合緊密，無明顯空隙或分層，附著力強(qiáng)；若出現(xiàn)空隙或分層現(xiàn)象，附著力可能存在問題。

 六、熱沖擊法

   原理 ：通過反復(fù)的高溫和低溫沖擊，使焊盤經(jīng)歷熱脹冷縮的過程，觀察其表面處理層是否會出現(xiàn)起皮、脫落等現(xiàn)象。

   操作步驟 ：將焊盤樣品放入熱沖擊試驗(yàn)箱中，設(shè)置高溫（如 150℃）和低溫（如 - 40℃）兩個(gè)溫度區(qū)間，進(jìn)行多次循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn)，通常進(jìn)行 10 - 50 個(gè)循環(huán)周期。

   結(jié)果判定 ：經(jīng)過熱沖擊試驗(yàn)后，檢查焊盤表面。若表面處理層無起皮、脫落、變色等異?，F(xiàn)象，說明焊盤具有良好的附著力和抗熱沖擊性能；若出現(xiàn)處理層脫落或分層，附著力較差。

 七、化學(xué)腐蝕法

   原理 ：利用化學(xué)試劑對焊盤表面進(jìn)行腐蝕，觀察表面處理層的耐腐蝕性和附著力。

   操作步驟 ：將焊盤浸泡在特定的化學(xué)腐蝕溶液中，如稀鹽酸、稀硫酸等，根據(jù)溶液的腐蝕性強(qiáng)弱和測試要求確定浸泡時(shí)間，一般為幾分鐘到幾十分鐘。

   結(jié)果判定 ：浸泡后，若焊盤表面處理層無明顯腐蝕痕跡，且與基板結(jié)合緊密，附著力良好；若處理層被腐蝕穿透或出現(xiàn)大面積脫落，附著力不佳。

 八、彎折法

   原理 ：對焊盤所在的基板進(jìn)行反復(fù)彎折，使焊盤受到拉伸和壓縮的交替作用，檢驗(yàn)焊盤與基板的附著力。

   操作步驟 ：將基板固定在彎折試驗(yàn)裝置上，設(shè)定彎折角度（如 90℃、180℃）和彎折次數(shù)（如 10 - 100 次），進(jìn)行彎折試驗(yàn)。彎折過程中應(yīng)保持均勻的速度和力度。

   結(jié)果判定 ：彎折試驗(yàn)后，檢查焊盤表面及焊盤與基板的結(jié)合處。若焊盤無脫落、起翹、裂縫等現(xiàn)象，附著力良好；若焊盤出現(xiàn)脫落或基板與焊盤分層，附著力較差。