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消毒柜中，PCB 耐高溫設(shè)計是確保其穩(wěn)定運行和長期可靠性的重要環(huán)節(jié)。消毒柜在工作時會產(chǎn)生高溫環(huán)境，因此需要特別注意 PCB 的材料選擇和設(shè)計細節(jié)。以下是消毒柜 PCB 耐高溫設(shè)計的關(guān)鍵要點。

 一、耐高溫基材選擇

選擇耐 150℃高溫的基材是關(guān)鍵。基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）應(yīng)≥170℃，如 FR - 4 等。高 Tg 基材在高溫下保持穩(wěn)定，防止分層和變形。

 二、銅箔厚度要求

銅箔厚度≥2oz 可提升 PCB 的耐熱性和導(dǎo)熱性。厚銅箔能有效散熱，降低工作溫度，減少熱應(yīng)力，延長使用壽命。

 三、散熱設(shè)計

優(yōu)化 PCB 的散熱設(shè)計。采用大銅箔面積覆蓋，在高發(fā)熱元件下方設(shè)計散熱過孔陣列，過孔填充金屬化可增強散熱效果。

 四、防護層與工藝

在 PCB 表面涂覆耐高溫的防護層，如聚酰亞胺（PI）或聚苯并雙惡唑（PBO），防止高溫?fù)p壞。同時，生產(chǎn)中嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，如層壓溫度和時間，確保層間結(jié)合緊密。

 五、測試與驗證

對消毒柜 PCB 進行嚴(yán)格的耐高溫測試，模擬實際工作環(huán)境，確保其穩(wěn)定運行。測試包括高溫存儲測試和高溫老化測試，驗證在高溫下的性能和可靠性。

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