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在電子制造領(lǐng)域，撰寫一份詳細、準確的 PCB 測試報告至關(guān)重要。以下是關(guān)于如何撰寫 PCB 測試報告的實用指南。

 測試基本信息

在報告開頭，記錄測試的基本信息。包括測試日期和時間、測試地點、測試人員姓名以及 PCB 的詳細信息，如生產(chǎn)批次號、型號和版本號。這些信息為報告提供了背景，便于后續(xù)查閱和追溯。

 測試目的

簡要說明本次測試的目的。例如，驗證 PCB 的電氣性能是否符合設計要求，檢查信號完整性，或確認 PCB 的功能在實際工作條件下能否正常運行。

 測試設備與工具

列出測試過程中所用的設備和工具。如在線測試儀（ICT）、自動光學檢測設備（AOI）、自動 X 光檢測設備（AXI）、示波器、萬用表等。注明設備的型號和校準狀態(tài)，確保測試結(jié)果的可靠性。

 測試方法

描述采用的測試方法。比如，對于電氣性能測試，說明使用在線測試儀對 PCB 上的關(guān)鍵節(jié)點進行電壓、電阻和電流的測量；對于外觀檢測，解釋如何利用 AOI 設備掃描 PCB 表面以發(fā)現(xiàn)元件缺失、錯位和焊接缺陷等問題。

 測試結(jié)果

詳細記錄測試結(jié)果。以表格形式呈現(xiàn)各項測試數(shù)據(jù)，如電氣性能測試中的具體數(shù)值，與標準值對比，標注是否合格。對發(fā)現(xiàn)的缺陷進行拍照或繪圖，并在報告中標明缺陷位置和類型。

 結(jié)果分析

對測試結(jié)果進行分析。例如，若電氣性能測試中某項指標不合格，分析可能的原因，如元件參數(shù)偏差、焊接不良或線路短路等。對于信號完整性測試，根據(jù)眼圖等測試數(shù)據(jù)評估信號質(zhì)量，判斷是否存在反射或串擾等問題。

 結(jié)論

基于測試結(jié)果和分析，得出結(jié)論。明確指出 PCB 是否通過測試，對于未通過測試的 PCB，提出需要進一步檢查或返工的建議。

 附件

附上測試過程中收集的相關(guān)資料，如測試數(shù)據(jù)的原始記錄、缺陷的照片、測試設備的校準證書等，為報告提供支持和補充。