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PCB 設(shè)計師常關(guān)注電路性能和功能，卻易忽略可制造性設(shè)計，這可能導(dǎo)致生產(chǎn)難題、延誤項目進(jìn)度。以下是 PCB 布線可制造性設(shè)計的關(guān)鍵要點：

 一、遵循設(shè)計規(guī)范與生產(chǎn)要求

設(shè)計初期，設(shè)計師需與制造商溝通，獲取其對線寬、間距、過孔大小等的要求。制造商工藝能力各異，有的可處理超細(xì)線路，有的則需更寬線寬。遵循這些規(guī)范，能避免生產(chǎn)時的修改延誤，提升效率。

 二、優(yōu)化焊盤設(shè)計

焊盤設(shè)計直接影響元件焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。焊盤過小，元件難以精準(zhǔn)對位焊接；過大則易致焊料過多，引腳間短路。設(shè)計師依元件引腳尺寸、焊接工藝選合適形狀和尺寸，如圓矩形焊盤兼顧圓角焊盤的易焊性和矩形焊盤的高密度布局優(yōu)勢，優(yōu)化生產(chǎn)。

 三、合理安排布線間距

布線間距關(guān)乎電氣性能與生產(chǎn)可行性。間距過窄易生產(chǎn)短路，過寬則浪費空間、降低集成度。綜合考慮電壓、電流、信號類型等因素后，確定最小布線間距，如高電壓、大電流線路需更大間距防擊穿和干擾，低電壓、弱信號線路間距可小但要防干擾。

 四、巧妙設(shè)計過孔

過孔是多層 PCB 的關(guān)鍵，卻易成制造瓶頸。過孔過多會增加制造成本、降低生產(chǎn)效率，且高密度過孔易在鉆孔時導(dǎo)致 PCB 板層移位、過孔偏移。優(yōu)化過孔布局、控制數(shù)量，可提升生產(chǎn)良品率。

 五、注意元件布局與布線的配合

元件布局和布線相輔相成，布局時要為布線預(yù)留足夠空間，避免布線時線路迂回、交叉。按信號流向依次放置元件，高頻電路元件緊湊布局并短直布線，高密度電路需預(yù)留布線通道，合理分區(qū)模塊，保障布線順暢、電路性能穩(wěn)定。

 六、保證布線的可測試性

設(shè)計時預(yù)留測試點和測試空間，便于生產(chǎn)中檢測電路性能與故障排查。依測試設(shè)備和工藝，測試點間距、布局和形式各有不同，如在 ICT 測試中，測試點間距過小會致測試探針無法精準(zhǔn)接觸，影響測試效果。