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PCBA透錫率是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素。透錫率不佳容易導(dǎo)致虛焊、漏焊或掉件等缺陷，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性。以下是關(guān)于PCBA透錫率的詳細(xì)分析。

 什么是PCBA透錫？

透錫率指的是在通孔插件工藝中，PCB板通孔內(nèi)部被錫填充的程度。它是焊接質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)之一。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的透錫率通常要求在75%到100%之間。對于具有散熱功能的鍍通孔導(dǎo)熱層，透錫率要求至少達(dá)到50%。

 影響PCBA透錫率的因素

 加工材料

PCB板和元器件的材質(zhì)對透錫率有顯著影響。大多數(shù)PCB板和元器件能夠被高溫融化的液態(tài)錫良好滲透，從而保證穩(wěn)定的透錫率。然而，鋁金屬等特殊材料由于表面存在保護(hù)膜，分子結(jié)構(gòu)較為緊密，液態(tài)錫難以滲透。這種情況下，使用助焊劑可以有效去除金屬表面的氧化物，提高透錫率。

 焊接工藝

波峰焊是DIP插件的主要焊接工藝，其工藝參數(shù)直接影響透錫率。波峰高度、溫度曲線、產(chǎn)品移動速度和焊接時間等都是關(guān)鍵因素。適當(dāng)調(diào)整軌道角度可以增加焊端與液態(tài)錫的接觸面積，從而提高透錫率。

 助焊劑

助焊劑在焊接中起著至關(guān)重要的作用。它能夠去除PCB和元器件表面的氧化物，防止焊接過程中再次氧化。選擇優(yōu)質(zhì)助焊劑并確保涂抹均勻，可以有效提高透錫率。劣質(zhì)助焊劑、涂抹不均勻或劑量不足都會導(dǎo)致透錫不良。

 改善PCBA透錫率的方法

 優(yōu)化材料選擇

在選擇PCB板和元器件材料時，應(yīng)盡量避免使用難以滲透的材料。如果必須使用此類材料，應(yīng)確保使用高效的助焊劑進(jìn)行預(yù)處理。

 調(diào)整焊接工藝參數(shù)

定期檢查和優(yōu)化波峰焊設(shè)備的工藝參數(shù)。根據(jù)具體生產(chǎn)情況，調(diào)整波峰高度、溫度曲線、產(chǎn)品移動速度和焊接時間。同時，適當(dāng)調(diào)整軌道角度，以增加焊端與液態(tài)錫的接觸面積。

 選擇優(yōu)質(zhì)助焊劑

選用符合標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)質(zhì)助焊劑，并嚴(yán)格按照操作規(guī)范進(jìn)行涂抹。確保助焊劑均勻覆蓋在焊接表面，避免劑量過少或過多。在使用前，對助焊劑進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，以保證其成分均勻。

 注意事項

- 材料存儲：PCB板和元器件在存儲過程中應(yīng)保持干燥，避免受潮。受潮的材料容易在焊接過程中產(chǎn)生氣泡，影響透錫率。

- 設(shè)備維護(hù)：定期維護(hù)波峰焊設(shè)備，確保其正常運(yùn)行。檢查焊錫的純度和流動性，及時清理設(shè)備中的殘留物。

- 環(huán)境控制：保持焊接車間的環(huán)境穩(wěn)定，避免溫度和濕度波動過大。一般建議溫度控制在20°C到25°C，濕度控制在40%到60%。

通過以上方法的綜合應(yīng)用，可以有效提高PCBA的透錫率，確保焊接質(zhì)量，提升產(chǎn)品的可靠性和性能。