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一、功能模塊劃分

 （一）按功能模塊布局

將功能相同的相關(guān)電路布局為一個(gè)功能模塊，元器件應(yīng)盡量集中，便于布線和調(diào)試，同時(shí)數(shù)字電路與模擬電路分開，以減少相互干擾。

 （二）模塊內(nèi)布局優(yōu)化

在功能模塊內(nèi)部，應(yīng)遵循“先大后小，先難后易”的布置原則，重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。例如，對于一些關(guān)鍵的電路部分，如DCDC電路、LDO、運(yùn)放等，應(yīng)先確定其大致位置，再根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排各個(gè)小模塊的擺放，并對已擺放好的小模塊進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。

 二、高功率器件布局

 （一）均勻分布

高功率器件應(yīng)均勻分布在整個(gè)電路板上，避免集中在同一區(qū)域形成熱點(diǎn)。線性排列是優(yōu)選的布局方式，可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)電路板的均勻熱擴(kuò)散。

 （二）熱隔離與散熱通道設(shè)計(jì)

在高功率器件周圍設(shè)置熱隔離區(qū)，避免熱量積聚。合理規(guī)劃散熱通道，確保其順暢，讓熱量能快速散發(fā)出去。例如，發(fā)熱元件及外殼裸露器件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件，其他器件也應(yīng)適當(dāng)遠(yuǎn)離。

 三、振蕩電路與敏感元件布局

 （一）遠(yuǎn)離敏感元件

大功率元件應(yīng)遠(yuǎn)離對電磁干擾敏感的元件，如時(shí)鐘芯片、小信號放大器等，防止大功率信號對其產(chǎn)生干擾。

 （二）模擬與數(shù)字電路分開

模擬信號與數(shù)字信號分開，高頻信號與低頻信號分開，以減少不同信號之間的相互干擾。

 四、信號路徑優(yōu)化

 （一）縮短關(guān)鍵走線

關(guān)鍵信號線應(yīng)盡可能短，以減少信號傳輸?shù)难舆t和損耗。例如，高速元器件（如處理器、存儲(chǔ)器）應(yīng)靠近連接器放置，以縮短其走線長度。

 （二）避免直角彎曲

在布線時(shí)，應(yīng)避免直角彎曲，使用45°角或曲線以減少反射，從而提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。

 （三）合理設(shè)置過孔

根據(jù)電流需求和加工工藝要求確定過孔的尺寸和數(shù)量，避免過小或過大的過孔。輸入回路和輸出回路放置相同數(shù)量的過孔，且過孔應(yīng)放置在合適的位置。

通過合理的功能模塊劃分、高功率器件布局、振蕩電路與敏感元件隔離以及信號路徑優(yōu)化，可以顯著提高PCB四層板的性能和可靠性，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對信號完整性和抗干擾能力的要求。