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化學鍍鈀防銀遷移工藝:0.05μm鈀層與純銀處理的硫化腐蝕測試對比

  • 2025-04-09 10:09:00
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 一、化學鍍鈀防銀遷移工藝原理

化學鍍鈀是一種先進的表面處理技術,通過化學反應在基材表面沉積一層均勻的鈀鍍層。該工藝無需外加電流,利用還原劑將鈀離子還原為金屬鈀,從而在基材表面形成致密的防護層?;瘜W鍍鈀層具有優(yōu)異的耐腐蝕性、良好的導電性和可焊性,廣泛應用于電子制造、微電子封裝等領域。

 

 (一)工藝流程

1. 鍍液配制:化學鍍鈀液通常由鈀鹽、還原劑、緩沖劑、絡合劑等組成。常見的配方包括氯化鈀、次磷酸鈉、氨水等。

2. 鍍層沉積:將清潔后的基材浸入鍍液中,在一定溫度和pH值下,鈀離子被還原并在基材表面沉積形成鍍層。

3. 鍍層后處理:鍍層沉積后,進行清洗、干燥等后處理,以提高鍍層的性能和穩(wěn)定性。

 

 (二)優(yōu)勢

- 耐腐蝕性強:化學鍍鈀層能夠有效防止基材在惡劣環(huán)境下的腐蝕。

- 防銀遷移:在電子元件中,化學鍍鈀層可以有效抑制銀的遷移,提高元件的可靠性。

- 良好的可焊性:化學鍍鈀層具有良好的可焊性,適用于電子元件的焊接。

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 二、0.05μm鈀層與純銀處理的硫化腐蝕測試對比

 (一)測試方法

采用48小時鹽霧試驗評估0.05μm鈀層和純銀處理的耐腐蝕性能。鹽霧試驗是一種加速腐蝕試驗方法,通過模擬海洋大氣環(huán)境,評估材料在鹽霧環(huán)境下的耐腐蝕性。

 

 (二)測試結果

1. 0.05μm鈀層:

   - 耐腐蝕性:在48小時鹽霧試驗中,0.05μm鈀層表現(xiàn)出優(yōu)異的耐腐蝕性,表面無明顯腐蝕痕跡。

   - 銀遷移抑制:鈀層能夠有效抑制銀的遷移,確保電子元件的長期可靠性。

   - 表面形貌:鈀層表面均勻致密,無明顯缺陷。

 

2. 純銀處理:

   - 耐腐蝕性:純銀處理在48小時鹽霧試驗中表現(xiàn)出較差的耐腐蝕性,表面出現(xiàn)明顯的腐蝕痕跡和變色。

   - 銀遷移:純銀處理無法有效抑制銀的遷移,可能導致電子元件的短路和失效。

   - 表面形貌:純銀處理的表面在腐蝕后出現(xiàn)明顯的坑蝕和粗糙度增加。

 

 (三)測試標準

48小時鹽霧試驗的標準主要參考GB/T 2423.17-2013《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ka:鹽霧》以及相關國際標準,如ASTM B117、ISO 9227等。

 


化學鍍鈀防銀遷移工藝是一種高效的表面處理技術,通過在基材表面沉積一層均勻的鈀鍍層,能夠有效防止銀的遷移和腐蝕。48小時鹽霧試驗結果表明,0.05μm鈀層在耐腐蝕性和銀遷移抑制方面明顯優(yōu)于純銀處理。這些優(yōu)勢使得化學鍍鈀技術在電子制造和微電子封裝領域具有廣泛的應用前景。