如何為不同層數(shù)PCB挑選合適板厚
在回答這個問題前,我們首先需要了解什么是PCB厚度。 PCB厚度是指電路板完成后的厚度。 覆銅板的厚度:
0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2和6.4毫米。 紙基覆銅板的標稱厚度為 0.7 至 1.5 毫米。讓我們開始了解更多細節(jié)。
1、標準 PCB 銅厚度
當我們在印刷電路的實現(xiàn)中談?wù)撱~的厚度時,我們指的是軌道和焊盤的厚度,無論它們是層的內(nèi)部還是外部。
l PCB銅厚一般分為1oz(35μm)、2oz(70μm)和3oz(105μm)。當然,銅的厚度取決于你制作的板子類型。用大電流切換電源的銅厚為 2oz。對于信號傳輸,通常,1oz的厚度就足夠了。以下是詳細信息。普通的雙面板是 1 盎司。
·多層板內(nèi)層一般為1/2oz、1/3oz、外層1oz、1/2oz、1/3oz。
·電源板的銅厚度較高。
70%的電路板采用35μm銅箔厚度,這主要取決于PCB的用途和信號電壓和電流的大小。此外,對于需要過大電流的PCB,某些部件將使用70μm銅厚和105μm銅厚。注意提高良率的箔片;同時避免在內(nèi)層兩側(cè)使用不同厚度銅箔的芯板。
此外,還有 12μm 用于超高密度圖案,例如薄板的構(gòu)建板,以及 105μm 用于厚板的大電流圖案。較厚的銅箔也用于承載大電流的電路板。
2、 有關(guān)PCB銅厚度更多詳細信息
讓我們回到PCB銅厚度。 銅的重量越大,電路板的電氣性能越好。但是蝕刻電路板變得越來越困難。 要實現(xiàn)電路板的批量生產(chǎn),請確保最小圖案寬度/圖案間距符合以下規(guī)格。
備注:如果您不熟悉電路板并且不知道哪種銅重量適合您,請選擇 1 盎司。
3、 影響PCB厚度其他因素:
PCB芯厚度:
基板,也稱為電介質(zhì)或磁芯,是分隔兩個導(dǎo)體層的絕緣材料。磁芯是覆銅材料,在電路板的制造過程中幾乎不會改變其厚度。
因此,在兩層印刷電路中,在通常稱為 TOP 和 BOTTOM 的兩層銅層中間會有一個中心基板。
基板的標準厚度為 1.6 mm,適用于兩層電路和 4/6 層多層電路。然而,一般來說,由于層的厚度最小,層數(shù)越多,印刷電路板越厚。
注意
由于機械原因或特性阻抗,可能需要更厚(例如 3.2 毫米)或更?。ɡ?0.2 毫米)的厚度。
預(yù)浸料厚度:
在印刷電路板的層結(jié)構(gòu)中,2 芯之間總是有 2 到 3 個預(yù)浸料(填充樹脂的玻璃纖維織物)及其銅包層,它們與芯材壓在一起。
與芯材不同,預(yù)浸料在壓制過程中會改變其有效厚度。因此,厚度取決于 PCB 制造商、其工藝設(shè)置以及銅覆蓋面積和開放空間的比例.
內(nèi)層PCB厚度:
除了層的順序外,堆疊的真正定制還包括內(nèi)部PCB厚度的定義。特別是放置銅軌道的地板之間的垂直距離。 重要的是要立即澄清,內(nèi)部厚度值沒有完全的自由。因為在現(xiàn)實中,這些厚度是印刷電路特定構(gòu)造順序的結(jié)果。從某種意義上說,要獲得一定的厚度配置,必須以一定的結(jié)構(gòu)構(gòu)建。
4、 因疊層結(jié)構(gòu)而異的PCB標準厚度
如果您有查看不同層數(shù)的厚度需要,捷配下單必看部分有不同層數(shù)壓合結(jié)構(gòu)圖及參數(shù)。
印刷電路板有JIS、JPCA、IPC、UL等標準,材料和PCB厚度因標準而異。 PCB厚度不僅是板材本身的厚度,還有銅箔部分的厚度、鍍層部分的厚度等。它因印刷電路板的材料而異.如果有控制PCB板銅厚的需要,可以將您的要求報給捷配客服詢問,享受一對一的工程咨詢和打樣生產(chǎn)。
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