【捷配工藝】解析線路板加工生產(chǎn)中SMT、PCB、PCBA與DIP
- 2025-03-10 09:03:00
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在線路板加工生產(chǎn)領(lǐng)域，SMT 貼片、PCB 板、PCBA 電路板以及 DIP 插件都是不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它們各自扮演著獨(dú)特的角色，共同推動(dòng)著電子產(chǎn)品的制造進(jìn)程。下面，我們就來(lái)深入了解一下這些重要元素，更多PCB相關(guān)可咨詢捷配官網(wǎng)。
SMT 貼片：
SMT，即表面組裝技術(shù)（又稱表面貼裝技術(shù)），是電子元器件組裝的基礎(chǔ)技術(shù)之一。在如今的線路板加工生產(chǎn)中，它占據(jù)著舉足輕重的地位。
SMT 所涉及的電子元器件多為無(wú)引腳或短引線類型，通過(guò)回流焊或浸焊等工藝實(shí)現(xiàn)焊接組裝。這種技術(shù)在電子組裝行業(yè)廣泛應(yīng)用，深受青睞。
在基板方面，我們的產(chǎn)品具備多種特性與功能。它不僅能為電源供應(yīng)、訊號(hào)傳輸提供支持，還具備散熱功能，并為整個(gè)電路結(jié)構(gòu)提供穩(wěn)固支撐。
具體而言，基板能夠承受固化和焊接過(guò)程中的溫度與時(shí)間考驗(yàn)，平整度完全符合制造工藝的嚴(yán)格要求。同時(shí)，它還適合返修工作，與基板的制造工藝完美適配。此外，低介質(zhì)數(shù)和高電阻的特性，讓其在電路運(yùn)行中表現(xiàn)出色。
我們常用的基板材料是健康環(huán)保的環(huán)氧樹(shù)脂和酚醛樹(shù)脂，它們具有良好的防燃特性，在溫度特性、機(jī)械性能和電介質(zhì)性能方面表現(xiàn)優(yōu)異，且成本較低。
除了剛性基板，我們還有柔性基板。柔性基板能夠節(jié)省空間，可實(shí)現(xiàn)折疊、轉(zhuǎn)彎等操作，在一些對(duì)空間要求苛刻或需要靈活布局的場(chǎng)景中應(yīng)用廣泛。它采用極薄的絕緣片制成，擁有良好的高頻性能。不過(guò)，其組裝工藝相對(duì)復(fù)雜，不太適合微間距應(yīng)用。
PCB 板：
PCB，印刷電路板（或印制線路板），在電子元器件領(lǐng)域的重要性不言而喻。它是在絕緣材料上，按照預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形，是電子元器件的關(guān)鍵支撐體，承載著眾多元器件。
在日常生活中，我們常見(jiàn)的電腦鍵盤(pán)內(nèi)部，就有一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），上面印著銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與鍵位圖形。這種通過(guò)通用絲網(wǎng)漏印方法得到圖形的印制線路板，被稱為撓性銀漿印制線路板。
而在電腦城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡等設(shè)備以及家用電器上的印制電路板則有所不同。它們所用的基材通常是紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），先預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹(shù)脂，然后在表層一面或兩面粘上覆銅箔，最后層壓固化而成。這種覆銅箔板材制成的線路板，就是剛性印制線路板。
根據(jù)印制線路圖形的分布情況，單面有印制線路圖形的稱為單面印制線路板；雙面有印制線路圖形，并通過(guò)孔的金屬化實(shí)現(xiàn)雙面互連的，就是雙面板。如果采用特定的組合方式，如用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層，或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替組合，且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就形成了多層印制電路板，常見(jiàn)的有四層、六層等。
PCBA：
PCBA，即經(jīng)過(guò)表面組裝技術(shù)（SMT）和 DIP 插件插入整個(gè)過(guò)程后的電路板，它是線路板加工生產(chǎn)的一個(gè)重要成果體現(xiàn)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，PCBA 就是貼了片的 PCB，分為成品板和裸板。
只有當(dāng)線路板的所有工序都完成后，才能稱之為 PCBA 成品板。隨著電子產(chǎn)品不斷向微小化和精細(xì)化發(fā)展，目前大多數(shù)電路板采用貼附蝕刻阻劑（壓膜或涂布），經(jīng)過(guò)曝光顯影后，再通過(guò)蝕刻工藝制作而成。
在過(guò)去，由于 PCBA 的組裝密度不高，人們對(duì)清洗的認(rèn)知不足，認(rèn)為助焊劑殘留不導(dǎo)電且無(wú)害，不會(huì)影響電氣性能。然而，如今電子組裝件越來(lái)越小型化，器件間距變小，引腳和焊盤(pán)距離更近，縫隙也隨之變窄。微小的污染物一旦殘留在縫隙中，就有可能引發(fā)短路等不良現(xiàn)象。
近年來(lái)，電子組裝業(yè)對(duì)清洗的重視程度日益提高，這不僅是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格要求，也是對(duì)環(huán)境保護(hù)和人類健康的高度關(guān)注。因此，清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商不斷涌現(xiàn)，清洗技術(shù)也成為電子組裝行業(yè)技術(shù)交流研討的重要內(nèi)容。
DIP 插件：
DIP，雙列直插式封裝技術(shù)，是電子元器件的基礎(chǔ)封裝形式之一。采用這種封裝形式的集成電路芯片，在大多數(shù)中小規(guī)模集成電路中廣泛應(yīng)用，其引腳數(shù)一般不超過(guò) 100。
以 DIP 封裝技術(shù)的 CPU 芯片為例，它有兩排引腳，既可以插入到具有 DIP 結(jié)構(gòu)的芯片插座上，也能直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。在插拔過(guò)程中，需要格外小心，以免損壞管腳。
DIP 封裝技術(shù)具有多種類型，如多層陶瓷雙列直插式 DIP、單層陶瓷雙列直插式 DIP、引線框架式 DIP（含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式）等等。
在 PCBA 貼片加工中，DIP 插件后焊是一道至關(guān)重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到 PCBA 板的功能。由于某些元器件受工藝和物料限制，無(wú)法通過(guò)波峰焊機(jī)焊接，只能依靠手工完成后焊。這充分體現(xiàn)了 DIP 插件在電子元器件制造過(guò)程中的重要性，只有注重每一個(gè)細(xì)節(jié)，才能確保生產(chǎn)的萬(wàn)無(wú)一失。
綜上所述，SMT 貼片、PCB 板、PCBA 電路板和 DIP 插件在線路板加工生產(chǎn)中緊密相連，共同構(gòu)建起電子產(chǎn)品的核心架構(gòu)，每個(gè)環(huán)節(jié)都不容忽視。
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