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SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）與THT（Through-Hole Technology，通孔插裝技術(shù)）是兩種不同的電子組裝技術(shù)，它們?cè)谠惭b方式、工藝流程、組裝密度等方面有顯著的區(qū)別。

SMT器件和焊點(diǎn)在同一平面上，而THT元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面；

焊接方法：SMT為回流焊，THT為波峰焊

組裝方法：SMT為表面貼裝，THT為穿孔插入

THT在汽車電子工業(yè)中的應(yīng)用無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)取代，而消費(fèi)電子中已逐步被替代

THT制程的PCBA上元器件間隔較遠(yuǎn)，板面積較大。

SMT相較于THT，優(yōu)點(diǎn)是SMT組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕，可靠性高，抗震能力強(qiáng)，焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻的干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。