捷配解析SMT VS THT,你該如何選擇?
SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))與THT(Through-Hole Technology,通孔插裝技術(shù))是兩種不同的電子組裝技術(shù),它們?cè)谠惭b方式、工藝流程、組裝密度等方面有顯著的區(qū)別。
SMT器件和焊點(diǎn)在同一平面上,而THT元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;
焊接方法:SMT為回流焊,THT為波峰焊
組裝方法:SMT為表面貼裝,THT為穿孔插入
THT在汽車電子工業(yè)中的應(yīng)用無(wú)法在短時(shí)間內(nèi)取代,而消費(fèi)電子中已逐步被替代
THT制程的PCBA上元器件間隔較遠(yuǎn),板面積較大。
SMT相較于THT,優(yōu)點(diǎn)是SMT組裝密度高,電子產(chǎn)品體積小,重量輕,可靠性高,抗震能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好,減少了電磁和射頻的干擾,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
技術(shù)資料