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在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，經(jīng)常會(huì)遇到客戶(hù)和工程師在選擇“過(guò)孔開(kāi)窗”或“過(guò)孔蓋油”時(shí)感到困惑。這種混淆不僅源于對(duì)PAD和VIA屬性的誤用，還因?yàn)樵O(shè)計(jì)文件的不規(guī)范處理。正確的設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)是確保電路板質(zhì)量的關(guān)鍵。

區(qū)分PAD和VIA

PAD：通常用于插鍵孔，需要暴露銅面以便于焊接。

VIA：用于導(dǎo)電孔，其處理方式（開(kāi)窗或蓋油）取決于具體的設(shè)計(jì)要求。

常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

1. 設(shè)計(jì)不標(biāo)準(zhǔn)：工程師應(yīng)清楚理解PAD和VIA的用途，并在設(shè)計(jì)時(shí)嚴(yán)格遵守規(guī)范，避免混淆使用。

2. 文件轉(zhuǎn)換問(wèn)題：在將設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換為Gerber格式時(shí)，應(yīng)確保設(shè)置正確，以反映過(guò)孔的正確處理方式。如果文件中有助焊層，則工廠(chǎng)會(huì)默認(rèn)為開(kāi)窗；否則，應(yīng)為蓋油。

3. PAD與VIA混用：在提交生產(chǎn)前，應(yīng)檢查所有PAD和VIA的使用情況，確保它們正確地反映了設(shè)計(jì)意圖。

設(shè)計(jì)軟件中的設(shè)置

protel:在VIA屬性中，勾選“Tenting”選項(xiàng)可確保過(guò)孔蓋油。

PADS:在輸出阻焊層時(shí)，選擇“Solder Mask Top”選項(xiàng)下的“Via”設(shè)置，以控制過(guò)孔是開(kāi)窗還是蓋油。

為了提高設(shè)計(jì)質(zhì)量并減少生產(chǎn)問(wèn)題，所有工程師都應(yīng)遵循設(shè)計(jì)規(guī)范，正確區(qū)分和應(yīng)用PAD和VIA。在提交生產(chǎn)文件前，仔細(xì)檢查Gerber文件是否符合設(shè)計(jì)要求，確保電路板的質(zhì)量和可靠性。

通過(guò)這些優(yōu)化措施，可以確保PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的準(zhǔn)確性，減少因設(shè)計(jì)不規(guī)范而導(dǎo)致的問(wèn)題，提高整體的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。