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成本效益：HASL板子的成本相對(duì)較低，通常低于ENIG（化鎳浸金），但高于OSP（有機(jī)保護(hù)膜）。因此，HASL是一種經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的表面處理選項(xiàng)。

保存期限：HASL的保存期限通常與ENIG相當(dāng)。如果防潮措施得當(dāng)，一般在一年內(nèi)焊接性能穩(wěn)定。不過(guò)，超過(guò)一年后需注意銅與錫之間的擴(kuò)散作用可能會(huì)導(dǎo)致IMC（互金屬化合物）增厚，影響焊接質(zhì)量。

良好的潤(rùn)濕性：由于HASL表面本身由錫構(gòu)成，具有較好的潤(rùn)濕性，特別是在第一次回焊（1st reflow）時(shí)。然而，對(duì)于第二次回焊，潤(rùn)濕性可能會(huì)有所下降。

1. 錫須問(wèn)題：純錫的HASL可能會(huì)發(fā)生錫須（Tin Whiskers），導(dǎo)致短路問(wèn)題，尤其在細(xì)間距（fine-pitch）零件中更為明顯。錫須的生成主要受熱應(yīng)力、化學(xué)力和機(jī)械力等因素影響。為減少錫須的產(chǎn)生，可以在銅表面先鍍一層鎳作為阻隔層（barrier layer）。

2. 雙面回焊問(wèn)題：在雙面回焊制程中，第二回焊面經(jīng)過(guò)第一次回焊的高溫處理后，表面錫可能重新融熔并形成不平整的錫點(diǎn)。這會(huì)影響第二回焊時(shí)錫膏的印刷準(zhǔn)確度，從而影響焊接質(zhì)量。

3. 氧化問(wèn)題：如果第一次回焊與第二次回焊的時(shí)間間隔過(guò)長(zhǎng)，第二回焊面可能會(huì)氧化形成鈍化層，影響焊接品質(zhì)。

4. 錫層厚度要求：噴錫厚度不足可能導(dǎo)致第一次回焊時(shí)錫層消耗過(guò)多，第二面回焊時(shí)可能缺乏足夠的錫層與錫膏中的錫鏈接在一起，造成焊接不良。推薦噴錫厚度為：

• 大面銅區(qū)：2.54μm以上，最小不低于2μm。

• QFP及周邊零件：5μm以上。

• BGA焊墊：11.4μm以上。

5. IMC生成問(wèn)題：HASL的焊接過(guò)程會(huì)生成Cu6Sn5 IMC，但長(zhǎng)期使用后可能轉(zhuǎn)變?yōu)镃u3Sn IMC，這可能導(dǎo)致零件掉落?？梢栽趪婂a或錫膏配方中添加鎳（Ni）以延緩Cu3Sn的生成，改善長(zhǎng)期信賴度。

1. 單面板優(yōu)先：建議將HASL主要用于單面板，以避免雙面回焊帶來(lái)的復(fù)雜問(wèn)題。

2. 防錫須措施：在HASL制程中應(yīng)加入防錫須的解決方案，如預(yù)鍍鎳層。

3. 布局優(yōu)化：若在雙面板中使用HASL，應(yīng)將細(xì)間距零件及對(duì)錫膏量敏感的零件優(yōu)先布置在第一次回焊面，以減少空焊和短路的風(fēng)險(xiǎn)。

4. 噴錫厚度控制：嚴(yán)格控制噴錫厚度，并將其列為IQC（進(jìn)料檢驗(yàn)）的主要檢查項(xiàng)目。

5. 回焊間隔控制：SMT（表面貼裝技術(shù)）中采用HASL板時(shí)，建議將第一次回焊與第二次回焊的間隔控制在24至72小時(shí)內(nèi)，否則需重新真空包裝或存放在氮?dú)夤裰校詼p少氧化生成鈍化錫。

6. 錫膏配方選擇：使用HASL板時(shí)，建議選擇含鎳（Ni）配方的錫膏，以延緩Cu3Sn的生成速率，提高長(zhǎng)期信賴度。