PCB走線還在盲目拉線?
布線優(yōu)先次序要求
a) 關鍵信號線優(yōu)先:電源、摸擬小信號、高速信號、時鐘信號和同步信號等關鍵信號優(yōu)先。
b) 布線密度優(yōu)先原則:從單板上連接關系最復雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。
c) 關鍵信號處理注意事項:盡量為時鐘信號、高頻信號、敏感信號等關鍵信號提供專門的布線層,并保證其最小的回路面積。必要時應采取屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號質(zhì)量。
d) 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡應布置在阻抗控制層上,須避免其信號跨分割。
布線竄擾控制
a) 3W原則釋義
線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,如果線中心距不少于3倍線寬時,則可保持70%的線間電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。
b) 竄擾控制:串擾(CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡之間因較長的平行布線引起的相互干擾,主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用。克服串擾的主要措施是:
i. 加大平行布線的間距,遵循3W規(guī)則;
ii. 在平行線間插入接地的隔離線
iii. 減小布線層與地平面的距離。
布線的一般規(guī)則要求
a) 相鄰平面走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾;當由于板結(jié)構(gòu)限制(如某些背板)難以避免出現(xiàn)該情況,特別是信號速率較高時,應考慮用地平面隔離各布線層,用地信號線隔離各信號線。
b) 小的分立器件走線須對稱,間距比較密的SMT焊盤引線應從焊盤外部連接,不允許在焊盤中間直接連接。
c) 環(huán)路最小規(guī)則,即信號線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,接收外界的干擾也越小。
d) 走線不允許出現(xiàn)STUB。
e) 同一網(wǎng)絡的布線寬度應保持一致,線寬的變化會造成線路特性阻抗的不均勻,當傳輸?shù)乃俣容^高時會產(chǎn)生反射。在某些條件下,如接插件引出線,BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時,因間距過小可能無法避免線寬的變化,應該盡量減少中間不一致部分的有效長度。
f) 防止信號線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設計中容易發(fā)生此類問題,自環(huán)將引起輻射干擾。
g) PCB設計中應避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。
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